深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 手机无线充线路板厂之iPhone15将开放高速无线快充?

手机无线充线路板厂之iPhone15将开放高速无线快充?

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:338发布日期:2023-12-02 09:02【

手机无线充线路板厂了解到,,这次苹果将会带来全新的iPhone 15系列。此前的多份爆料显示这一系列新机将会用 USB-C 接口来取代延续多年的Lightning接口。但这是否会带来充电能力的升级,暂时还不得而知。

 


不过,除了充电接口的改换外,新iPhone系列的其他充电能力也有望进行调整。

 

近日,充电头网的一份消息显示,苹果iPhone15开放15W无线快充。

 

消息中提到了“1、iPhone 15W不再加密,通过Qi2认证即可兼容。2、Qi2将支持苹果历代具备Magsafe磁吸功能的iPhone”等相关信息。

 

也就是说,在今年的iPhone 15系列中,用户不用再指定购买“MFM”认证的无线充电器了,只要是通过了Qi2认证的设备都可以为iPhone 15 系列机型提供 15W无线充电支持。

 

 

与此同时,ChargerLAB的一份消息中也显示了具体的iPhone 15系列无线充电调整细节。

 

HDI厂了解到,这份最新的消息中再次确认,iPhone 15很可能支持两种无线充电协议,即原始的MagSafe和第三方的Qi2标准,Qi2将被苹果推荐为iPhone的兼容无线充电技术。

 

 

 

按照这份爆料中的说法,其从供应链确认苹果MagSafe模块的批发价约为16美元(约合人民币113元),占据了成本的最大部分,导致零售价格较高。而新款Qi2无线充电模块的报价不到苹果MagSafe模块的三分之一,制造商也不需要成为MFi的成员。

 

这样一来,市场上肯定会有更便宜、更快的无线充电配件出现。对于用户来说,这是一个不错的消息。

 

 

除了即将到来的新一代iPhone 15系列设备,最新的爆料中还表示,Qi2兼容所有支持无线充电的iPhone,但苹果尚未正式公布具体的充电速度信息。

 

结合这份爆料中提到的消息来看,苹果有望在接下来为设备的无线充电功能进行调整。调整后的iPhone系列配件市场将会获得更开放、兼容的生态环境。

 

而这样的情况似乎也并不会只出现在无线充电领域,有线充电方面也会有所涉及。

 

 

此前曾多次有爆料称,虽然新iPhone 15系列将采用新的USB - C接口,但其仍拥有MFI 限制。不过,来自消息人士的后续爆料提到,苹果并未开发MFI 限制,无论用户是否使用官方线缆都可以兼容。

 

如果以上爆料信息均准确的话,那么今年的iPhone 15系列在无线充电和有线充电两方面都会放开更多的限制。iPhone设备的配件市场也有可能会在这样的影响下,出现新的变化,迎来更好的发展。

 

 

另外,在配件市场之外,苹果的iOS系列也有可能会带来生态兼容方面的新发展。

 

此前的爆料曾提到过,苹果有可能会在欧洲市场带来侧载功能的支持,但开发者可能需要支付额外费用才能通过第三方服务提供应用。

 

不过,目前还并不清楚这样的功能支持是否会在接下来覆盖至更多市场,也暂时还无从确认消息本身的准确性。

 

 

PCB厂了解到,综合目前出现的信息来看,无论是配件产品还是iOS系统,似乎都处在“是继续保持现状,还是向着更开放的生态氛围发展”的中间状态。那么大家更期望苹果在后续如何发展呢?

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 手机无线充线路板| HDI| PCB厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史