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HDI厂之传苹果5G自研失败，多年投入付之一炬？！

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人气：333发布日期：2023-12-01 09:13【大中小】

HDI厂了解到，苹果公司正在进行5G基带芯片的研发，并寻求减少对高通的依赖。然而，据一份新报告，苹果似乎已经决定停止开发自研5G基带芯片，而将依赖高通。这些报道现阶段尚未得到证实，但多个消息来源报道了类似的情况。

软硬结合板厂了解到，据韩国博客Naver上发布的来自“yeux1122”的新报告，苹果将停止5G基带芯片的开发，并可能继续依赖高通。报告提到，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士称，该公司的努力失败了，并认为关闭该部门是合适的。

这一决定将给苹果公司带来巨大损失，因为苹果公司多年来一直对这项技术进行巨额投入。此外，有消息人士@Tech_Reve表示，苹果在开发内部5G基带芯片的团队在开发芯片方面面临重大障碍，并且有不切实际的目标，没有考虑过程中涉及的挑战。

如前所述，苹果在开发过程曾经雄心勃勃，苹果公司曾聘请了数千名工程师来开发定制5G基带芯片，并收购了英特尔的调制解调器业务，让员工继续从事5G基带芯片的工作。此外，苹果还从高通聘请了人员来支持其5G基带芯片开发工作。据彭博社的著名行业分析师马克·古尔曼表示，苹果在开发定制5G芯片时遇到了问题，并将把5G基带芯片的推出推迟到2026年。

有传言称，苹果的5G基带芯片正处于早期开发阶段，技术落后高通数年。这可能是导致苹果停止5G基带芯片工作的因素之一。最初，该公司预计将推出一款独立芯片，最终将该技术集成到SoC中。

电路板厂讲这些信息尚未得到证实，但多个消息来源报道了类似的情况。请对这些信息持保留态度，因为最终决定权在苹果手中。

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