3.6表面为铜箔5OZHDI线路板
产品特征：一般为2张上板经过一次压合组成，内层芯板具有埋孔，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。
工艺路线：钻孔→金属化孔→芯板双面图形制作→层压→双轴钻靶→钻孔→孔金属化→外层图形
.jpg)
|
控制项目 |
原因 |
ME制作要求 |
|
芯板钻孔程序比例缩放 |
薄板孔金属化尺寸变化 |
按电镀种类对钻孔程序及内层菲林进行缩放比例，见附录3 |
|
芯板电镀 |
镀层厚度对填胶有较大影响 |
190um≥内外层铜厚≥150um |
|
内层单面及双面图形比例 |
电镀后芯板收缩，蚀刻后会有一定增加。 |
单面图形比例目前按芯板进行缩放 |
|
菲林图形补铜 |
残铜量不足会造成较大的收缩 |
加铜条至43%-56% |
|
层压易偏位 |
|
层压定位方式为四槽定位（加热铆有助于叠板及对位） |
|
识别点及靶标位置 |
|
按下图所示“◎”为靶标，“●”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔） |
3.6.1表面为铜箔5OZ板ME制作要求
3.6.2表面为铜箔5OZ板加工过程控制
同表层为板5OZ板
3.6.3案例分析
D0754，YF038
3.7HDI线路板（1+C+1）
产品特征：产品结构为“1＋C+1”，内层埋孔要进行塞孔，表层盲孔孔径最小为4mil。
工艺路线：内层C加工→表层压合→外层钻孔→开窗图形制作→铣边→激光钻孔→去钻污→微孔检验→孔金属化→外层图形。
.jpg)
3.7.1HDI线路板（1+C+1）ME制作要求
|
控制项目 |
原因 |
ME制作要求 |
|
识别点及靶标位置 |
外层开窗与次外层PAD对位要求较高，第二次压合后有部分收缩 |
按下图所示“◎”为靶标，“●”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔） |
|
激光开窗大小 |
目前加工范围为：4mil以上 |
常规为5mil或6mil |
|
小批板边框补铜 |
增加残铜量有助于减小压合收`缩 |
在拼板边框加铜块一（选用方块图形优于圆点） |
|
自动曝光孔间距要大于相应的干膜尺寸 |
贴膜后曝光孔外露有助于对位 |
参考相应的干膜尺寸 |
|
开窗图形蚀刻后铣边 |
保证电镀夹板点有铜 |
铣边尺寸参照相应的干膜尺雨寸 |
3.7.2HDI线路板（1+C+1）加工过程控制
|
重点工序 |
控制点 |
不良后果 |
|
层压 |
两次压合的参数不同，RCC要冷机压 |
流胶不良，分层起泡 |
|
层压 |
钻靶参照点要统一，必须有均分功能 |
对位不良 |
|
钻孔 |
曝光定位孔钻孔质量 |
曝光定位不良 |
|
次外层图形制作 |
贴膜尺寸，自动曝光精度控制 |
外层激光开窗孔对位不良 |
|
开窗图形 |
自动曝光机真空状态 |
开窗孔径不良 |
|
激光钻孔 |
孔形控制 |
孔底有钻污 |
|
去钻污 |
振动等效果 |
去钻污不良 |
|
电镀 |
铜厚控制 |
分布不良 |
|
微孔AOI |
偏位及少孔 |
开路及短路，可靠性差 |
|
测试 |
开路假点 |
不良品增多 |
3.7.3案例分析
C1789
.jpg)
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB