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近些年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场重点从电子计算机转向网络通信，这2年更是转向智能手机、平板电脑类移动智能终端。因此，移动智能终端用HDI板是PCB增长的主要点。
电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。
1：硬板部分一般都会选用FR4；这里的FR4 会有很多工厂生产，品牌不一样做出来的质量会稍有出入。
绘制胶片使用Laser photo plotters(激光绘图仪)，制作布线胶片，阻焊层胶片，印字胶片等制造工程中所必须的胶片。 胶片在粘贴过程中，多少会出现一些误差，特别是对于特殊制版，误差会更大一些。所以在电路板设计中要充分考虑到这些误差所带来的影响，做出合适的设计。
说起盲埋孔板，大家盲埋孔板的了解与认识是很模糊的，有的厂家都说不清楚，到底什么是盲埋孔板，怎么样看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板，什么是埋孔板，埋孔板的定义与区别
1、板材材质：FR-4，我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。
布线是汽车天线PCB设计的重要组成部分，也是整个PCB设计中工作量最大和最耗时间的部分，工程师在进行PCB布线工作时，需要遵循一些基本的规则，如倒角规则、3W规则等。
汽车软硬结合板抗干扰设计原则 一、电源线布置： 1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。 2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。 3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。
在大量互连和交叉需求的情况下，PCB线路板想要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因此就出现了多层PCB线路板，多层PCB线路板的初衷是为布线路径提供更多的自由度。
因为软硬板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，这对一些有高密度需求的板子来说，少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样。
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