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HDI多层板的工艺技术

二十年来，HDI多层板的四大核心工艺技术发展之首，是它所用的基板材料技术。它的发展为HDI多层板的工艺、结构的创新提供了先决条件。 在感光法形成微孔的工艺技术中。

汽车摄像头线路板的抗干扰措施

在设计汽车摄像头线路板时,抗干扰的措施有很多,对于不同的环境有不同的措施,这里结合在工作中经常遇到的情况加以说明。 (1)电源线设计根据线路板电流的大小,尽量加粗电源线的宽度,减少环路电阻。同时应该尽量使电源线、地线的走向与数据信号传递的方向一致,这样有助于增加线路板抗噪声能力。

汽车雷达线路板中的故障测试方法

主要用来定位汽车雷达电路板中的中小规模IC的故障。接触IC的方法不是通过针床而是通过IC测试夹,这样既可完成对IC的在线测试,又可大幅度降低系统成本。对IC实施在线测试时,把测试夹夹到欲测的IC上,然后键入IC的类型名,启动测试程序,瞬间便报告被测IC的好坏。该法可测试被测器件所有

指纹识别软硬结合板的优缺点

指纹识别软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需求趋向轻薄短小且多功化,指纹识别软硬结合印刷恰好符合此种潮流。 长处: 1.可3D立体布线组装

电路板厂中的电镀工艺

随着科学技术的提高,垂直连续电镀(VCP)线广泛应用于电路板行业。VCP电镀线相对于传统的龙门线,由于连续传动输送,具有极强的灌孔能力且镀铜均匀性好。因此对电镀铜光剂提出更高的要求,即在阴极电流密度较高时,通孔镀层需有较好的深镀能力,并且通孔镀层可靠性能满足电信号传输。

PCB厂的污染处理方式

多层板除胶渣制程处理方式有三种。浓硫酸法成本较低,没有严重污染,但操作控制不易,处理效果也不理想;浓铬酸法成本较低,操作控制容易,处理效果相当不错,但污染却非常严重;

PCB焊接过程的温度控制

温度测量监控是工业过程控制中最常用的测量技术。随着计算机工业的迅速发展、电子组装件日趋复杂,制板、装焊中的测温问题十分突出。但不是任何一种测温方法对这类特定过程都适用

5G天线PCB基板的颜色

很多网友喜欢根5G天线PCB基板的颜色来判断主板的优劣。事实上主板颜色与性能并无直接关系。5G天线PCB板表面的颜色实际上是一种阻焊剂(也称阻焊漆)的颜色，其作用是防止电器原件在焊接过程中出现错焊，

汽车软硬结合版用料介绍

目前汽车软硬结合板的粘结材料有三种选择，分别是.纯胶膜、不流动PP、不流动RCC。 纯胶膜市面上存在环氧系列及丙烯酸系列，在性能及加工.上略有差异。不流动PP目前只有环氧胶系产品，在使用上和纯胶膜有较大差异。不流动RCC同时提供了粘结层和外层铜箔，更加适合做HDI板子。

电路板的焊接

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拨，元件就从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。