18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

HDI电路板无铅再流焊爆板的改善

在无铅再流焊接过程中，发生在HDI积层的第二次压合的PP层和次层（L2）铜箔棕化面之间的分离现象，我们称之为爆板。HDI爆板的特征是：（1）爆板位置均发生在L1与L2层埋孔密集的区域；（2）切片发现爆板现象非常剧烈，有些线路都被拉裂，因此危害很大。

汽车摄像头线路板之多层线路板介绍

怎么看一块汽车摄像头线路板是不是多层板，多层板有哪些特点，什么是多层板，多层板的用处是那些？今天我们来解答朋友们心中对多层板模糊的概念，认识多层板的特征，从而清晰地辩别多层板！

现代汽车雷达印制线路板

现代汽车雷达印制电路板(HDI)采用了高新电子技术设计,虽然提高了系统的总体性能,但是增加了系统的复杂性,对系统的维修保障提出了更新、更高、更严的要求。

指纹识别软硬结合板

指纹识别软硬结合板，便是柔性线路板与硬性线路板的结合体，通过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，构成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

电路板厂中的除胶渣制程

在制板材料在钻孔时,孔壁因与钻头摩擦而产生胶渣,为了保证铜孔壁与内层铜孔环之间的导通效果,必须将胶渣清除干净。多层板除胶渣一般是利用化学方法进行,可分为浓硫酸法、浓铬酸法以及碱性高锰酸盐法。这三种处理方法各有优缺点,作为除胶药液仅对环氧树脂板材起作用,对其它板材却无任何作用。

线路板厂告诉你什么是HDI

HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。 盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通 埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通

PCB之新型直流电镀铜填孔技术

1、新型直流镀铜填孔技术 由于脉冲电镀的‘通用性差’， 其镀铜质量随PCB孔密度化和厚径比等因素变化而改变着，其改善方法，还得像传统直流电镀一样的改进技术方法，才能满足电镀质量要求，加上脉冲电镀成本.高得多。因此，还不如在传统直流电镀技术上进行改进/改革下工夫。这就是直流电镀铜填孔的基本出发点和依据。

从自动驾驶看汽车雷达天线设计的PCB材料

自动驾驶技术中，毫米波雷达凭借其在恶劣天气环境下仍保持可靠的性能，对汽车ADAS的各种功能实现不可或缺。而PCB电路板材料是毫米波雷达中的关键材料和部件，电路板材料的性能决定了毫米波雷达传感器的性能。

新能源汽车软硬结合板

一种新能源电动汽车软硬结合线路板，包括第一PCB印制板、第二PCB印制板、第一柔性电路板、第二柔性电路板，第一PCB印制板、第一柔性电路板、第二柔性电路板和第二PCB印制板从上而下依次设置

什么是电路板，它有什么特点

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。