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一般情况下，汽车雷达线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。
指纹识别软硬结合板上的布线和功能特性都是由客户设计的，而PCB板厂只负责将其制造出来，所以就跟大部分的设计者与制造者之间经常存在沟通是一样一样的，板厂经常会发现客户送过来的设计资料不符合板厂的工艺能力，比如线宽、线距过小，孔径过小等，臣妾办不到啊，这时候板厂的EQ或者DFM工程师就会跟你进行沟通确认。然后再从Gerber文件中导出PCB生产的各道工序所需要的数据资料，如：各层线路，阻焊层，丝印层，表面处理，钻孔等数据，这些再输入到工序对应的生产器件设备中。
电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。
覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB产品提供原材料。覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。产业链上游为电解铜箔、木浆纸、玻纤布、树脂等原材料，下游是PCB产品，终端产业是航空航天、汽车、家电、通信、计算机等。
指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。 相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，有高毒性气体，致癌，人体摄入后无法排出，严重影响健康。
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板是电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
软硬结合板（Rigid-flex PCB）是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。
首先我认为几阶就是几次压合，我习惯用几次压合来形容。 一阶板我认为就是一次压合，只能打一种机械孔，在表层把 一阶板是最普通的的多层板压合方式。 ，L2~L3为芯板CORE，上下为PP，板厂在把原材料备齐后，只需要压合一次就能压出一个4层板。
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