关于盲埋孔电路板常见盲埋孔设计方式的探讨
在盲埋孔电路板制作工作中，有四种常见的盲埋孔设计方式，我们以4层板和6层板为例，结合图片来看一下：
以上四种都是盲埋孔电路板常见的盲埋孔设计方式。在HDI板盲埋孔设计时，我们另外还要注意一些问题，如下：
1、激光孔直径为0.1-0.15mm(4-6 mil)时，环宽应不小于3mil;
2、激光孔层介质厚度不能大于0.1mm
3、激光孔加工层及激光孔连接层铜厚不能大于1oz
4、二阶HDI板不同层激光孔位置需要错开，不能重叠
5、激光孔最大的SET尽可能不要超过269*316mm
6、盲埋孔密度应尽可能小于或等于5个/cm2
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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通讯手机HDI
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型号：GHS08K03479A0
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板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
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最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
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层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
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阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
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板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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