深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?

你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:949发布日期:2024-09-04 09:04【

软硬结合板厂讲FPC和PCB的诞生和发展催生了软硬组合板的新产品。因此,软硬组合板是将柔性电路板与硬电路板按相关工艺要求通过压制等工艺组合而成的具有FPC特性和PCB特性的电路板。软硬结合板是一种混合板,融合了刚性电路板和柔性电路板的特性,能够最大程度地提高各种应用的功能效率。它兼具刚性电路板和柔性电路板的优势,具有更高的可靠性和更广泛的电路板功能。今天深联小编给大家整理了软硬结合板的优劣势及应用介绍,一起来看看吧!

软硬结合板的优势
 

HDI厂了解到软硬结合板有许多优势,包括重量轻、易于组装和维修,以及增强电子设备的可靠性、性能和灵活性。其他优势如:

01紧凑的尺寸

电子设备设计越来越小、越来越灵活。软硬结合板的多功能性使其能够轻松弯曲和折叠以适应小型设备,并正确连接微型组件,这种小型化还使得设备更轻便。

02提高可靠性

由于焊点和板对板连接器的减少,连接阻抗的可能性较小。此外,刚性PCB和柔性PCB层的连接安全可靠,减少了电路故障发生。

03节省空间

由于柔性PCB基板中的内置互连电路,软硬结合板有更多的空间用于布线。这使得该板适用于设计紧凑的应用,因为不需要过多的空间来容纳线束和大尺寸连接器。

04降低成本

虽然软硬结合板的成本比普通刚性PCB更高,但在组装方面更经济:由于尺寸更小、连接更少,软硬结合板组装只需更少的材料、零件和连接器组件,降低了终端产品的采购和组装成本。这意味着使用软硬结合板可以明显降低装配和物流的总制造成本。

05易于测试

软硬结合板的子电路已经相互连接,因此可以轻松执行自动化测试。该测试使制造商能够在组装组件之前排除连接问题,从而避免不必要的浪费和费用。

06设计灵活性

3D设计和多层柔性PCB电路使软硬结合板具有高度的灵活性,能够适应小型设备。因此,设备不再像刚性PCB板那样受限于特定的PCB设计,因为软硬结合板能弯曲半径,可以适用于各种应用。

07耐高温和恶劣条件

软硬结合板采用具有高热稳定性的聚酰亚胺,因此能够承受高温。同时,结合了刚性PCB和柔性PCB的优势,具备出色的抗辐射性、耐有害油和化学品能力,以及对极端冲击、振动和其他恶劣工业条件的耐受性。因此,它非常适用于可能受到过度移动和振动的设备。

软硬结合板的劣势
 

软硬结合板具有许多优点,但也存在相当多的缺点。首先,其生产过程较长且相对困难,需要投入更多的材料和人力以提高生产速度,进而增加成本。如果在测试阶段需要对设计进行调整,那么可能需要返回Gerber设计以纠正错误,从而增加了支出和时间成本,而且,其良率通常较低。

软硬结合板的应用
 

软硬结合板的特性和功能优势,如减少接口连接、最小的包装重量和尺寸以及耐极端条件,使其在商业、工业和家庭部门中广受追捧。

1. 工业用途-工业用途包括用于工业、军事和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此,软硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而,由于工艺的高度复杂性,产量小,单价相当高。

2. 汽车-在汽车软硬板的使用中,通常用于将方向盘上的按键连接到主板,车辆视频系统屏幕与控制面板之间的连接,侧门上音频或功能键的操作连接,倒车雷达图像系统传感器(包括空气质量、温度和湿度、特殊气体调节等)、车辆通信系统、卫星导航、后座控制面板和前端控制器连接板、车辆外部检测系统等。


 

3. 手机-在手机软硬件板的应用中,常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。


 

4. 消费类电子产品——在消费类产品中,DSC和DV是软板和硬板发展的代表,可分为两个主轴:性能和结构。在性能方面,软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此,在相同线密度下,可以增加PCB的总使用面积,相对提高其电路承载能力,降低触点的信号传输极限和装配误差率。另一方面,由于软硬板轻薄,可以弯曲布线,因此对减小体积和重量有很大帮助。


 

PCB厂介绍了以上行业应用后,我们来看看软硬结合板在行业中如何应用的。

01医疗行业

适用于心脏起搏器、人工耳蜗、手持式监护仪、成像设备、给药系统、无线控制器等设备。

02航空航天

此应用可生产雷达设备、GPS、无线电通信系统、控制塔系统、传感器、噪声和振动测试系统、运动传感器以及环境和气候测试室等设备。

03电信

例如基站、手持设备、通信卫星、无线通信系统、信号处理系统、传输介质、路由器和服务器、在线信号扩展系统等。

04消费类电器

这是软硬结合板的常见应用,包括烤箱、电视遥控器、洗涤系统、照明系统、太阳能系统、紫外线净水器、电子熨斗等。

05汽车

刚柔性PCB应用于电子控制模块、变速箱控制、LCD、舒适控制单元以及空调、音乐、牵引力控制、娱乐和导航系统等产品。

06军事部门

软硬结合PCB在这方面有重要应用,可用于生产武器制导系统、通信系统、GPS、飞机导弹发射探测器、监视或跟踪系统等。

07制造业

在该领域,软硬结合板应用于测试设备、电气开关、工业自动化系统、控制面板、工业空调和闭路电视监控系统等。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软硬结合板| HDI厂| PCB厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史