焊接后PCB印制板阻焊膜起泡的原因及解决方法

文章来源：NOD作者：龚爱清查看手机网址

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人气：8765发布日期：2016-05-06 08:54【大中小】

PCBA板组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，上述缺陷也是焊接工业中经常出现的问题之一。

PCBA组件在焊接后

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与PCB基材之间存在气体和水蒸气，这里微量的气体或者水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。下面原因均会导致PCB夹带水气：

1.PCB在电子加工过程中经常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜。若此时干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序，在焊接时遇到高温而出现气泡。
2.PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时有没有及时干燥处理。
3.在波峰焊工艺中，现在经常使用含水的助焊剂，助焊剂中的水汽会沿着通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡。

解决办法：
1.应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB经260℃/10s不应出现起泡现象。
2.PCB应存放在通风干燥的环境中，存放期不超过6个月。
3.PCB在焊接前因房子啊烘箱中预烘（120±5）℃/4h。
4.波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前，应达到100℃~150℃，对于使用含水的助焊剂时，去预热温度要达到110℃~155℃，确保水汽能挥发完。

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