PCB热胀系数CTE基础
CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。材料的热膨胀系数是材料物理特性之一，温度的变化造成的变形以及带来的应力作用是无法改变的" 任何电子产品的生产核心就是将符合性能要求的元器件!，通过合适的方法焊接（安装）到印制电路板上，组成具有一定功能的电路板组装件。
线性热膨胀系数是指材料在温度变化时尺寸随线性变化。元器件和基材具有不同的材料! 即具有不同的热膨胀系数。热膨胀的影响需要通过对材料自身和元器件材质不同方向的实际情况进行综合考虑才能评估，在可靠性预计时必须对CTE进行分析评估。
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最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
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