详解PCB电路板生产中的背钻技术

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1274发布日期：2022-07-08 08:50【大中小】

做过PCB设计的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究。今天为大家详解PCB电路板生产中的背钻技术。

1.什么PCB背钻?

背钻就是孔深钻中比较特殊的一种，在多层板制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子；这个柱子会引起信号完整性问题，需要从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻。

2.背钻孔的优点

1)减小杂讯干扰；

2)提高信号完整性；

3)局部板厚变小；

4)减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

3.背钻孔的作用?

背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等。

4.背钻孔生产工作原理

依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。