软硬结合版可靠性的保证因素

文章来源：作者：查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：2694发布日期：2021-04-14 05:03【大中小】

其次要对刚挠结合区的钻铣、层压、图形制作、孔化电镀流程进行工艺上调整优化，使挠性区和刚性区结合良好，无分层空洞等缺陷，可靠性满足要求。刚挠结合板的主要关键技术包括：

（1）材料匹配技术：刚挠结合板涉及到软板基板、刚性FR-4基材、不流动半固化片、覆盖膜等多种材料的匹配。材料选择关系到产品的可加工性、可靠性等性能。

（2）多种材料层间对位及混压技术：刚挠结合板在一个纵向剖面上有多种物相，要达到良好的层间对位精度与粘结强度，除了材料选择，挠性板与硬板基材涨缩预防控制、层间定位方式、叠层结构设计以及前处理和压合工艺参数非常重要，需要进行多组工艺试验进行摸索。

（3）多层互连技术：软硬结合板可能有多层互连、任意层埋盲孔互连等设计，涉及到不同物相的钻孔、孔金属化技术等关键技术，需通过工艺研发确保电镀孔壁与内层孔环间结合良好，以达到良好的层间互连。

（4）挠性板防损技术：利用现有常规硬板制作条件制造刚挠结合板，如何保护挠性板区免受制程中各种药水攻击、机械外力作用，确保挠性板区外观品质、耐弯折性要求、绝缘可靠性要求，将是刚挠结合板可靠性的关键。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

下一篇：电路板的组成结构是什么上一篇：手机无线充电线路板电镀汽泡的研究

共-条评论【我要评论】

查看全部评论

我要评论:
内容：	（内容最多500个汉字，1000个字符）
验证码：

此文关键字：刚挠结合板/软硬结合板/挠性板

最新产品

通讯手机HDI

: 型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

通讯手机HDI

: 型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金

通讯模块HDI

: 型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

5G模块PCB

: 型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI

型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝

间距：P1.5

P2.571显示屏HDI

型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀

间距：P2.571

P1.9显示屏HDI

型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻

间距：P1.9

P1.923显示屏HDI

型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻

间距：P1.923

软硬结合版可靠性的保证因素

共-条评论【我要评论】

相关资讯

More +推荐产品

最新产品

通讯手机HDI

通讯手机HDI

通讯模块HDI

5G模块PCB

P1.5显示屏HDI

P2.571显示屏HDI

P1.9显示屏HDI

P1.923显示屏HDI

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史