深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » PCB厂之黄仁勋:美国对华半导体限制政策需三思,中国市场无可替代!

PCB厂之黄仁勋:美国对华半导体限制政策需三思,中国市场无可替代!

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:678发布日期:2023-05-26 09:28【

       PCB厂深深了解到,5月24日,据英国《经融时报》报道,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋近日接受采访时警告称,随着中美芯片冷战加剧,美国科技业或将面临蒙受“巨大损失”的风险。

 


       软硬结合板厂深深了解到,黄仁勋表示,美国拜登政府为了拖慢中国大陆半导体制造业发展,进而出台了严苛的出口管制措施,这也让英伟达束手束脚绑,无法将最先进的新片销售到中国大陆这个全球规模最大的市场。

       同时,美国的限制政策也进一步推动了中国芯片厂商打造自研芯片的步伐,希望能够在游戏、AI市场对英伟达的产品进行替代。黄仁勋说,“无法向美国采购,将促使中国自行研发设计制造。美国需要当心,中国对全球科技业是非常重要的市场。”


       线路板厂深深了解到,黄仁勋进一步警告称,美国进一步限制对中国的贸易前,一定要三思而行,因为中国只有一个、没有其他备选方案。他说,美国企业如果无法跟中国贸易,恐蒙受巨大损失。


       “切断美国科技业通往中国市场的管道,反倒会让拜登政府力推的《芯片与科学法案》蒙尘,因为失去中国市场、美国科技业需要的产能势将减少三分之一,这样一来,美国芯片厂商也就没有必要建造更多的晶圆厂。”黄仁勋称:“在中国台湾以外地区制造芯片理论上可行,但中国市场却无可替代。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB厂| 软硬结合板| 线路板厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史