软硬结合版有望迎来新的技术突破
在便携式电子产品轻薄短小特性的驱动下,软硬结合板(rigid-flex PCB)应用日趋广泛。加之PCB行 业的激烈竞争,因此大家都争相发展刚挠结合PCB技术。从现实的产品发展结构趋势来看,刚挠结合板的用处与市场是难以估计的,因为他具备了刚性板的规则与韧性,兼顾了挠性板的灵活性及小巧,这种双重特性注定其 日后一定会引领PCB产业的发展方向。
刚挠结合板的诞生,必将引发新一轮高科技产品的出现。为迎合消费者的需求,电子产品越来越流行重量轻,体积小,厚度薄,以及附加功能多的潮流。这些都迫使电路板的设计与制 造须进行优化与重新构造,从而导致很多产品需要刚挠结合才能发挥其电气功能。刚性板的很多功能都是挠性板无法实现的,而挠性板的薄与轻,却又是刚性板无法实现的。刚挠结合板的出现,就是整合了挠性板与刚性 板的优越性能,使之结为一体,可曲可挠,绝缘性能好,抗干扰性强,电流传输高效且稳定,从而在很大程度上满足了电子产品的发展趋势。
PCB产业的竞争越来越激烈,谁优先掌握了PCB发展的前沿技术,就必定占据了市场的先机。在今后很长的 一段时间里,刚挠结合技术一定会成为PCB发展的新宠,我们在立足现有的技术前提下,只要继续努力,结合生 产实际情况,深入研究,就一定能够将刚挠结合板推向批量生产阶段,以实现该类型产品的技术突破地位。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB技术的新里程碑:HDI与软硬结合板的发展
- 线路板厂各部门下班后的自由
- 指纹识别软硬结合板的技术革新与未来展望
- 汽车软硬结合板:技术创新与产业应用的融合
- 汽车摄像头线路板,轻松打造智能行车体验
- 汽车天线PCB:连接世界的关键元件
- 汽车软硬结合板:技术革新与未来出行的关键
- 揭秘软硬结合板,如何重塑现代生活?
- 电路板厂:精益求精,打造HDI与线路板行业新标杆
- PCB厂——现代电子产业的基石
共-条评论【我要评论】