如何通过颜色判断软硬结合板表贴工艺？

文章来源：作者：梁波静查看手机网址

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人气：3291发布日期：2019-05-23 10:47【大中小】

1、金色

金色的最贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了，业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的软硬结合板一般都不是镀金板。

2、银色

金色的是黄金，银色的是白银么？当然不是，是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响；但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。原因只有一个：便宜。

3、浅红色

OSP，有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起，但是很不耐腐蚀。一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为PCB面积太大了，用不起镀金。