电路板电镀前处理不当引起镀层出现针孔的解决方案

文章来源：PCB工艺技术作者：邓灵芝查看手机网址

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人气：5971发布日期：2017-08-04 11:18【大中小】

本文介绍电路板电镀前处理不当引起镀层出现针孔的常见问题与解决方案：

常见问题：
(1)零件除油不彻底或机加工时存放不当，灰尘落在表面上，放置久了，灰尘与油脂混粘在一起，很难清除干净，从而形成不明显的细小油斑，施镀时气泡滞留其上形成针孔。

(2)零件抛磨时，磨料、抛光膏等嵌入表面微凹坑内，很难洗净，凹坑沉积不上镀层而产生针孔。

(3)零部件酸洗除锈不彻底或酸洗时间过长产生过腐蚀，表面散布有碳富集点，施镀时镀层只能沉积于这些不导电粒子周围而形成针孔。

处理方法：
(1)采用合理的前处理工艺流程，确保前处理质量、前处理工艺流程为：零部件上挂→化学除油→热水洗→流水洗→酸洗除锈→两次流水洗→电解除油→热水洗→流水洗→弱腐蚀→两次流水洗，严格执行工艺操作规程，加强槽液的维护管理。

(2)施镀前零件表面不洁净，如有油污尘粒及其他非导电微粒等黏附。可用碱水润湿过的刷子刷洗，再进行电解除油，小零件最好进行滚光处理。

(3)化学除油或电化学除油槽液面出现油层时，应及时打捞出去。对磨抛后的零件要注意彻底除去抛光膏。

(4)一定要控制好酸洗时间，锈一旦除干净，应立即取出清洗。为了防止零件过腐蚀，应在酸洗液中加入一定量的缓蚀剂。

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此文关键字：电路板| PCB| 线路板