盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术（三）04-21 02:25

3.3六层以上两次压合盲埋孔线路板（含六层）

HDI PCB ME制作及生产工艺技术(二)04-20 10:10

3.埋盲孔HDI PCB分类

电池软硬结合板厂简析锂电池的六大优势04-16 10:33

锂电池电压高，重量轻。一个单体电池平均电压就能达到3.7V或者3.2V，相对等于2-4个镍氢电池或镍隔电池的串联电压。如果客户要求使用电池的电压过关，那么选用锂电池也容易方便组成锂电池组，方便快捷把锂电池电压提升。以下电池软硬结合板厂小编总结锂电池的6大优势如下：

HDI板ME制作及生产工艺技术(一)04-15 09:21

1、概述： 公司生产的埋盲孔HDI板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。 由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。

论HDI04-08 09:45

HDI的定义 HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板, 它采用模块化可并联设计

高密度互联线路板(HDI线路板)04-06 10:26

高密度互联线路板(HDI线路板)是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔，接点密度在130点/平方时以上，布线密度于117点/平方时以上，其线宽间距在3mil/3mil以下的电路板。

盲埋孔线路板新形势新发展04-05 09:50

在三网融合的大背景下，传统的机顶盒生产企业也开始配置更多的“融合”功能。更有很多企业纷纷启动“高清互动电视家庭计划”，从而实现高清广播电视、互动电视、高速互联网络及高质量语音业务的全面融合。硬件的升级意味着其所用PCB板在一定程度上会升级为盲埋孔线路板。

线路板厂之IQC、IPQC和OQA分别是什么？04-02 11:57

在线路板厂家中，我们在品质部或者跟踪订单的时候，经常会听到QC、IPQC等类似的职位。那么，IOC、IPQC还有OQA分别指什么呢？让我们一起来看一下。

软硬结合板的常规做法04-01 10:34

PCB板的常规做法以及特例分析 常规做法：软板（单双面板、多层板）和软硬结合板。 软板（单双面板、多层板）

PCB中的HDI板和FPC分别是什么？03-31 09:04

HDI板是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

电路板的自动检测技术03-29 09:12

随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

HDI厂之PDCA是什么|PDCA循环又是什么03-26 09:06

经常在HDI厂接触到一个词PDCA，然而PDCA是什么呢？刚刚查了一下，发现原来PDCA分别是Plan、Do、Check、Act四个单词，翻译过来就是计划、实施、检查、改进四个步骤。所以，归结为一句话，PDCA就是从计划开始，再到实施，经过检查后不断改进的一个流程。

PCB热胀系数CTE基础03-24 09:55

CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。材料的热膨胀系数是材料物理特性之一，温度的变化造成的变形以及带来的应力作用是无法改变的" 任何电子产品的生产核心就是将符合性能要求的元器件!，通过合适的方法焊接（安装）到印制电路板上，组成具有一定功能的电路板组装件。

智能手机及平板电脑加温Any Layer HDI需求03-23 09:34

一般功能型手机内部PCB板采用1+2+1的HDI设计,中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2和3+2+3设计，分别使用4层和6层HDI。另外，iPad1是1+8+1，iPad2是3+4+3，一共使用6层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88公分，iPad1厚度为1.34公分。新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。

在线测试仪的功能及在电路板维修中的应用03-22 10:19

在线测试仪，顾名思义，就是一款测试和维修PCBA板的工具。它可以完成对所有的中小型数字集成电路、存储器还有一些大规模集成电路芯片的在线和离线功能测试。还可以对PCB板上任意一点进行V-I曲线的测试等。

高密度印制电路板(HDI线路板)是什么03-21 09:54

印刷电路板(HDI线路板)是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。

盲埋孔线路板设计03-19 10:38

盲埋孔线路板设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计？

新金属化方案解决HDI PCB板轻薄化难题03-18 09:17

智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术路线演进。这既给高阶PCB产业带来发展机遇，也对其生产工艺提出极大挑战。Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰日前在其全新金属化整体解决方案发布会上表示，“我们预计，智能手机、可穿戴产品，以及医疗测量领域都将对高阶HDI板、柔性电路板(FPC)的需求有快速增长的预期。作为PCB湿制程的领导企业，Manz本次推出的金属化整体解决方案正是为满足HDI PCB板高端生产工艺而研发出的最新成果。

高速PCB电路板信号完整性设计之布线技巧03-17 09:01

在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧，希望能够对各位新人的日常学习和工作带来一定的帮助。

为什么采用软硬结合板03-16 10:20

1. 软硬结合板并不便宜，为什么采用软硬结合板？ 在硬件设计的时候，成本往往不是关键要素； 第一、可靠性：刚柔板能够解决FPC的安装可靠性问题。