一般性高密度电路板（HDI线路板）的制作技术分析06-13 10:20

综合一般性的高密度电路板几何状况分析以及各知名厂家的产品技术方法，基本上应该可以要略的将高密度电路板（HDI线路板）的重要技术进行一些简单的归类整理。

HDI PCB雷射小孔加工技术06-08 09:08

雷射钻孔加工技术大约在1995年以后才逐渐进入电路板（HDI PCB）的大量生产领域，直到大约1997年时因为行动电话市场的快速成长，加上高密度电路板（HDI PCB）制作技术的逐渐成熟而正式进入量产市场。

为何PCB电路板会产生导电性污染物架桥现象？如何改善？06-07 09:17

问：为何PCB电路板会产生导电性污染物架桥现象？如何改善？ 答：由导电盐类所形成的架桥电路，可能发生在电路板电镀、电路板蚀刻或是助焊剂残留在电路板上的状况，这些离子残留在湿的环境下是很好的导体。它们会在两个导体间产生离子迁移，同时在绝缘体的表面形成短路。腐蚀性的副产品如：氯及硫的盐类会在生产环境中形成，它们是一种化学的型式同时可能导致短路。一个这种类型的故障范例，如后图所示。发生树状的成长，是由于电气性传送金属从一个导体到另外一个，因此也被描述为电气性金属扩散迁移，树状成长故障范例，如后图所示。

HDI板奇数金属层增层技术06-04 09:46

HDI金属核心板是一种使用十分久的电路板技术，近年来因为高密度电路板的技术发展，也展现出不同的风貌。图3.22所示，为一种金属核心板的高密度结构应用范例。

电路板有机保护膜（OSP）制程06-03 09:37

电路板必须在待焊铜采取保护措施以确保焊锡性，但是对于高密度电路板而言，传统的喷锡处理无法满足许多高密度组装的表面处理需求。多年前业者就推出过所谓的Entek制程，但是当时的配方及产业环境需求都不成熟，同时其耐候间十分的短，只有数小时到两天之间。因此当时的应用，主要是放在一些厂内直接制作使用的情况下，对于一些专业的电路板制作厂商而言，并不是一种恰当的选项。

电池软硬结合板之加勒比海地区最大的太阳能电池阵列上线06-02 09:57

在多明尼加共和国安装的33.4兆瓦光伏太阳能电池阵列，早在今年3月份已上线并网发电。电池软硬结合板厂小编听说这是在加勒比地区规模最大的太阳能电场，该项目规划在第二阶段将发电能力提升到67兆瓦容量。

线路板厂之焊接用金属处理06-01 10:53

线路板厂的PCB板的组装最大宗的组装手法仍然是以焊接为主，而焊接手法所需要的电路板金属表面处理变化非常的多样化。表9.1所示，为一般用于电路板金属表面处理的技术比较表。

电池软硬结合板之蓄电池05-30 09:06

蓄电池通常是指铅酸蓄电池，它是电池中的一种，属于二次电池。它的工作原理：充电时利用外部的电能使内部活性物质再生，把电能储存为化学能，需要放电时再次把化学能转换为电能输出。那么对于蓄电池的作用、工作原理及其分类等，你了解多少呢？下面且听电池软硬结合板厂来为你详细解说。

线路板厂如何强化BGA防止开裂05-28 08:46

电路板变形通常来自高温回焊所造成的快速升温与快速降温（热胀冷缩），再加上电路板上分布不均的零件与铜箔，更恶化了电路板的变形量。那么线路板厂该如何强化电路板BGA防止其开裂呢？

高密度电路板（HDI）的成品检查05-26 10:35

高密度电路板（HDI）制作完成后必须进行最后的品质检查，这对于看惯了传统电路板的人而言会有点吃力。除了例行的检查项目如：短断路测试、外观检查、尺寸检查、机械及组装特性检查等外，对于一些特殊的组装位置有时客户会要求作不同的检验。

PCB厂之电路板的整合05-25 08:33

为达成电子产品应有的功能，PCB厂的电路板表面的主被动元件越来越多，不但组装上会面对空间的限制，电气特性的达成也越来越难。因而陶磁板内藏元件的想法就被提出，希望部分和电阻、电容能作成内藏形式。虽然这样的理想已经提出多年，但因为物料单价及搭配的技术各方面的因素，到目前为止仍属于少数产品使用的状态。

一般性的高密度电路板（HDI线路板）增层技术05-24 09:41

对于采用传统电镀连结结构的高密度电路板（HDI线路板）而言，他仍然是目前业界最普遍采用的产品制作技术，其一般性制作流程如图3.1所示。

为何需要高密度PCB电路板05-21 09:09

传统PCB电路板常被分为所谓的单双面板与多层板，而多层板则又分为单次压合与多次压合的几何结构。这样的设计当然涉及到一些电气性质以及连结密度的问题，但更重要的问题是受限于电子产品制作技术的精准，这些几何结构都已经无法满足电子元件的安装密度及电气特性了。

何谓高密度印刷电路板（HDI板）05-18 08:46

印刷电路板（HDI板）是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路，电晶体、二极体、被动元件（如电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基地。

电路板生产过程中的四种特殊电镀方法05-17 09:53

在电路板生产中有四种特殊的电镀方法，是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀，本文为大家详细介绍这四种特殊方法。

HDI之过孔、盲孔、埋孔介绍05-12 09:16

说到这三个：埋孔、过孔、盲孔时！HDI小编知道，肯定有很大一部分人心中都没有一个准确的概念，不知道该用在什么地方。今天我们就来介绍一下：

焊接后PCB印制板阻焊膜起泡的原因及解决方法05-06 08:54

PCBA板组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，上述缺陷也是焊接工业中经常出现的问题之一。

什么是Mark点及在PCB电路板设计中的重要性05-03 10:50

一、什么是Mark点 Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜。PCB板Mark点也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，Mark点对SMT生产至关重要。

HDI板ME制作及生产工艺技术（五）04-23 09:14

附录1半固化片压合厚度 目的：厚铜箔多层HDI板加工时，半固化片的结构选择极为重要，关系到压合后的填胶能力及的点白斑，ME技术人员可按下表厚度进行相应的选择。

HDI线路板ME制作及生产工艺技术（四）04-21 11:09

3.6表面为铜箔5OZHDI线路板 产品特征：一般为2张上板经过一次压合组成，内层芯板具有埋孔，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多。 工艺路线：钻孔→金属化孔→芯板双面图形制作→层压→双轴钻靶→钻孔→孔金属化→外层图形