PCB厂设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办？11-15 04:31

大家都知道阻抗要连续。但是，PCB厂设计也总有阻抗不能连续的时候，怎么办？

线路板焊接过程中的几个问题11-13 05:02

千万不要在PCB设计工作中做这些常见错误！11-08 11:02

如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

软硬结合板去钻污及凹蚀技术10-22 04:10

去钻污及凹蚀是软硬结合板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性，选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种，下面就这两种技术与各位同行进行共同探讨。

HDI厂无铅焊点可靠性问题分析及测试方法10-20 11:23

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。

线路板厂生产所需要的设备10-16 11:16

线路板的制作是一个比较复杂的过程，基本在每一个生产环节需要对应的设备进行加工，需要投入大量的精力和成本。

PCB厂之线路与基材平齐PCB制作工艺开发10-15 03:27

PCB厂的常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。

【技术共享】深度剖析印制线路板蚀刻的作用、制作及其原理！10-13 02:23

PCB制造是一个很复杂的过程，下面与小编来了解有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。

电路板厂都应该知道的常见钻孔含义及特点。10-11 07:09

我们先来介绍下电路板厂中PCB常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

PCB阻抗测试是怎么测出来的10-08 12:00

TDR测试目前主要使用于电池电路板厂的PCB印制电路板)信号线、以及器件阻抗的测试。

电路板厂PCB金手指的主要瑕疵包括那些？09-29 10:22

电路板厂PCB金手指的主要瑕疵包括那些？

如何让电路板厂的PCB布线快速且看上去水平高09-17 05:23

PCB布线在整个电路板厂的PCB设计中是十分重要的，如何能够做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，是值得好好研究学习的。本文整理了PCB布线中需要着重注意的几个方面，快来查漏补缺吧！

PCB厂各个状态下的板子要如何称呼？09-15 11:59

有金手指的板子一般都如何称呼？有开V槽的板子又如何称呼？为何有些PCB要成型加工，如V-cut、斜边等等，而有些又不用呢？一般要成型的PCB如何统称，而不用的PCB区域又是如何称呼？

PCB厂线路板生产之沉铜工艺09-10 03:10

也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？ 下面请看PCB厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜（PTH）。

新一代线路板厂的印制电路板的核心技术是什么？09-03 03:21

CCL，有些仅见型号却未有具体性能规格数值。浙江华正新材料公司有高频材料，称适用于基站天线 、机载、地面和水面雷达系统，这些产品仅见测试数据，不知是否商品化及商品化时规格值是多少？国内的这些高速高频电路基材都有极广应用领域，罗列了一大堆用途，但针对性差。通常包治百病的药，反而难以治好一病。

指纹软硬结合板PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析08-30 11:42

由于各实际工厂生产线，使用设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见问题原因供大家参考。

在电路板制作中，是否可以允许补线？08-23 02:26

在电路板制作中，是否可以允许补线？可以遵循的规范为何？如多长、多宽的线不可以补？一张板子可以允许补多少条？修补过的电路板会影响那些特性？ 「补线」是一种传统电路板修补方式，主要用在内层板修补，在外层线路比较少见厂商愿意允许修补出现。当信息产品工作频率不高时，尚可用以救回有断路瑕疵的板子。多数厂商会针对生产中的工作大小尺寸板进行定义，比较常见的是每片板允许一条线路修补。

电路板厂的PCB铺铜：采用铺实铜和网络铜的利弊分析08-16 08:31

所谓覆铜，就是将柔性电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

PCB线路板生产制作的7个可行性工艺详细分析08-13 02:39

1.最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。 2.最小线距: 6mil（0.153mm）。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。 3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)。

指纹识别软硬结合板厂告诉你为什么PCB线路板上要堵过孔？08-11 03:52

导电孔 Via hole 又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进指纹识别软硬结合板厂的PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：