增层HDI板层间绝缘厚度07-29 11:21

增层HDI板设计准则中最基本的项目是层间绝缘层厚度。利用光蚀刻制程所能形成的开孔尺寸是传统机械钻孔的数分之一。如果层间绝缘层厚度越薄，则利用光蚀刻所能达到的开孔尺寸越小。不过必须注意的是如果绝缘层厚度太薄时有可能会因为铜的扩散而造成线路可靠性的问题。基于上述种种因素，一般将X和Y方向讯号线间的绝缘层厚度设定在40um左右。

增层电路板适用的产品之符号环区域网络卡07-28 09:18

为了符合裸晶封装所需要的轻薄短小并可以插入携带型电脑的插槽，增层电路板也应用在符号环网络卡上。这种产品自1994年10月开始在全世界销售和OEM制造。图1.14是PCMCIA Ⅱ网络卡的照片。图1.15是封装的情形。为了将晶片所产生的热传导到不锈钢外壳，所以使用具有热传导性的封装树脂。晶片大小为10.5mm见方输出入接点共有245个。图1.16是晶片部份的横截面照片。晶片厚度为0.6mm，覆晶片接合部份为0.1mm，电路板厚度为0.7mm，所以整个晶片封装部份厚度为1.7mm。

软硬结合板机械加工07-27 10:31

NC-控制的槽切形与刀模开窗是依据工具孔来制作，这种方式被广泛用在软硬结合板制作上。

印制电路板电镀生产线的维护与保养07-23 02:21

对印制电路板生产企业中常用的水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养的方法进行了介绍。针对两种电镀设备的异同，分别对其槽体、传送机构、循环过滤设备、电气系统及管路系统维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了介绍。

软硬结合板制程细节陈述之堆叠接合07-22 09:09

软硬结合板的堆叠接合制程相当困难需要许多步骤，其中在PTH制程前需要进行密封作业的设计应该是最差的案例。采用渐长软板结构问题是比较小的，在盖板底下应该可以压缩其增加的软板长度，这样可以避免额外的制程问题。典型应对渐长软板的堆叠方式，是将盖板切割出局部槽形窗让比较长的弯折软板层可以穿过来释放压缩。从盖板处暴露的软板面与复杂内部暴露区域，必须要被密封以避免无电析镀、带药水污染等问题。密封渐层软硬结合板的方法，要看需要处理的数量范围而定，可以用相当依赖技巧的手动贴胶到各种暂时性成形胶膜密封等方式进行，这些处理会让软硬结合板凸起，在完成后都必须要去除。这样产品的制程中典型断面状况，如图10-8所示。

什么是HDI增层电路板07-19 08:49

所谓增层法是利用重叠方式将一层一层的线路组合形成三度空间立体结构的HDI电路板。利用增层法所形成的电路板由于上下层线路之间导通的栓孔密度远高于传统印刷电路板，因此可以有效地提高电路板的线路密度。

HDI线路板材料对雷射钻孔加工的影响07-16 09:39

由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量将HDI线路板材料破坏。破坏之后的材料经过汽化飘移，达成制作微孔的目的。因此要达成良好的雷射加工，就必须对材料加工的过程作一个了解。

PCB助焊剂在过波峰焊时着火的原因分析及对策07-13 10:13

在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结，我们对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析，并提出相应对策。

HDI板机械小孔制作的技术能力07-11 11:58

以往一般电路板设计用于零件组装的贯通孔孔径，几乎都是以插件的孔径为主，但是在高密度HDI板发展方面，这类的孔大幅减少而且几乎都是用于工具孔方面的设计。但是小孔方面，却因为连结密度提高使得比例越来越高。其中尤其是电子构装用的载板，目前已有不少载板设计将孔径设计缩小到100um左右，而更严苛者甚至还会要求更小的贯通孔尺寸。

电路板镀金金属处理07-09 09:26

因为打金线的需求，以往导线架采用镀银的制程来制作打线区的金属处理面。但是，因为电路板的组装可能会是单次处理也可能是不同形式的处理，因此镀银制程并不完全适用于电路板的应用，多数仍然使用镀软金的制程。

软硬结合板制程细节陈述之密封与排气07-08 11:14

一片软硬结合板含有多层蚀刻线路细节与黏着剂，会以多元工具与插梢进行对正。不同于其它多层PTH板，软硬结合板的层内未必都是连续的，也就是会有预先边缘切割与外型处理、切割排除区。除非切割区域被填充，层内这些区域不会出现材料帮助保持厚度均匀性与良好密封性。

软硬结合板制程纵观07-05 11:00

如果必要，应该要快速检讨PTH制程，这些包含在生产双面软板的步骤，同时制程与设备可以用在软硬结合板制作上，我们会假设软板与盖板层都有正确的设计，以提供期待的互连与尺寸，而正确的工具、钻孔程式、底片与材料也都已经提供，工厂都具有良好的功能与效率，并进行严谨的制程控制。

高密度HDI电路板的信赖度表现07-01 11:01

目前高密度HDI电路板的故障现象大多数与线路型短断路缺点有关，常见到的如微孔断裂以及树脂层损坏等都是比较常见的问题。以微孔断裂现象来看，多数的缺点仍然以孔底金属与电镀金属间的介面问题最多，典型的现象如图11.3所示。

HDI线路板一般的堆叠方式06-29 09:19

对于电子构装而言，轻、薄、短、小、高密度连结是典型的结构。为了要在同样的空间中填充下更多的内部连结，因此都会采用较轻薄的结构设计。另外从电气特性的眼光来看，为了更高的速度、更细的线路、能够稳定、运作避开杂讯，更薄的介电质材料可以使用讯号线更接近接地层而达成这些诉求，因此采用HDI线路板较薄的介电质材料是有其必要性的。

HDI PCB小孔加工品质探讨06-27 10:42

对于小孔加工而言，他已是高密度HDI PCB制作的生命体，如果没有良好的小孔加工品质，根本谈不上高密度电路板这件事。因此探讨这样的技术，当然必须针对小孔的加工品质作一个概略性的探讨。

光波导PCB电路板06-25 11:30

由于光电科技的发达，光能够不受干扰、传讯快速的特性受到电子业的亲睐。许多需要大量资讯交换的产品，都期待光电技术与电子产品的整合。但是目前光讯号传输，仍多限于骨干网络的传输，连大分支网路都还未建置完成，因此要全面的实用化有待使用端的大量普及。

软硬结合板的流程06-24 09:24

概略的推估，软硬结合板制程会有一般软板三倍以上的制程步骤，因此剔退机会与多层电路板相当。软硬结合板结构也包括软性基材与黏着剂，这些在温度提升后与电路板玻璃树脂系统比较，比较容易有异常行为出现。典型的软硬结合板制程，如图10-5所示。

制作高密度电路板（HDI板）用的曝光底片种类06-23 10:04

为了经济方面的因素，多数的印刷电路板（HDI板）制作程序会使用胶片型底片。胶片所呈现的问题是，平整度、透光性、保护膜、吸水性、尺寸安定性、涨缩系数等等可能的制程影响。相对于胶片的这些问题，使用玻璃底片就可以避开大部份的问题。

软硬结合板的定义06-21 10:20

用一点时间进行软硬板新词语与观念的介绍，会有助于理清复杂的制造程序。一片典型软硬结合板是具有两组硬质盖板制作在电路板的上下表面，其间有一或多层FPC被夹心制作在中间，一般而言软硬板的盖板区都保持为无线路。盖板与软板会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区，也就是含有PTH的部分。软板层在需要柔软的区域，可能会相互贴附或者分开，选择的依据要看相对挠曲度需求或制造成本而定。

HDI小盲孔的纵横比与电镀06-15 09:42

在HDI盲孔电镀方面，这就是一个困难度较高的电镀了。因为盲孔的结构是属于单边开口，不论除胶渣、化学铜或导通化学品处理、电镀制程，由于都是使用药液处理，因此在药液交换及液体润湿（wetting）方面较为困难的状况下，电镀处理的难度都较为困难。一般业界公认的盲孔电镀难度指标，原则上以纵横比0.5为界线，高于0.5一般就被认为是较难达成的目标。