盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究03-02 09:37

摘要文章针对盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题，通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验，分析得出适合不同条件下的选择方案，预防今后问题的再次发生。

新型盲孔填孔技术HDI PCB工艺流程研究（下）03-01 10:43

4.2 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 树脂塞孔由于其作用的不同将会对外层流程产生影响。以下就以外层有无树脂塞孔、以及树脂塞孔的作用不同对外层流程进行分类和研究。

软硬结合板特性02-27 09:05

软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提从了一种新的连接方式，随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化，软硬结合印刷恰好符合此种潮流。

新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究（上）02-26 08:55

随着技术的进步和新型电镀光剂的开发，HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展，即：点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求，对不同类型HDI板选取不同的工艺流程，从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质、提高生产效率的目的。

如何指定电路板基材？02-24 08:46

选择合适的电路板表面处理及优化设计是确保产品性能优异的重要步骤，但是不是到此为止了呢？不是，您还必须确保电路板厂有指定的材料，且该厂通过UL认证可以使用该材料。要知道，材料的选择多种多样性。凭借专业技术知识，才能够在材料的选择和规格上进行识别。

高密度印制电路板（HDI）先容02-22 12:10

印刷电路板是以尽缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成终极产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有性能。因此，印制电路板（HDI）是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。

盲埋孔线路板解析及其抄板02-13 10:24

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.

HDI PCB的一阶二阶技术是如何来定义衡量的？02-12 09:54

HDI PCB分为一阶二阶三阶等，那么这个阶层是如何定义的呢？下面小编为你解答：

为什么选择软硬结合板的设计技术02-06 10:48

帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合板设计技术，即印刷电路板(PCB)的软硬结合板设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，该项技术具有普适性，而且能降低成本。从传统的由电缆连接的刚性PCB，发展至如今的软硬结合板技术，从成本方面考虑，两块硬板与软性电缆相互连接对于短期设计来说是可行的;但是，这需要在每块板上都安装连接器，而连接器需要装配到电路板和电缆——所有这些都会增加成本。此外，电缆连接的刚性PCB容易发生电气虚焊现象，这会导致故障的发生。相比之下，软硬结合电路可以消除这些虚焊点，使它们更加可靠，并提供更高的整体产品质量。

高速HDI板高密度印刷电路板的设计挑战02-05 04:00

随著信息产品对于体积的要求越来越高，尤其是行动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI板高密度互连技术制作之载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。

7项影响电路板抄板价格的因素【详解】02-03 08:19

目前电路板抄板市场并不公开，抄一款电路板的各家的抄板费用都会存在很大差异。电路板抄板报价的标准是什么？PCB抄板价格是由以下多种因素组成的：材料、生产工艺、难度、客户要求、抄板公司、付款方式、区域。

高速PCB线路板设计为何推荐使用多层电路板?01-27 10:24

在高速PCB线路板设计中推荐使用多层电路板。首先，多层线路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：

HDI线路板爆板真正原因分析及预防01-25 09:49

摘要:爆板是HDI线路板一种最常见的品质可靠性缺陷，其成因复杂多样，在电子产品的无铅化焊接工艺中，随着焊接温度的提高和焊接时间的延长，在热量增加的情况下，PCB爆板发生率剧增。本文通过理论和务实做法试从HDI线路板设计、材料选择、加工过程等方面进行归纳总结，并提出简单可行的解决方案。

软硬结合板的物理特性及生产流程01-20 03:01

1、软硬结合板是什么？ FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

HDI板的概念及加工工艺01-19 03:40

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。

各位看官，都知道线路板上字母代表什么含义吗？01-12 04:28

经常看到线路板上布满了白白的字母符号，你都知道它们代表什么含义吗？

HDI线路板 - HDI成像01-09 04:06

1.在达到低缺陷率和高产量的同时，能够达到HDI常规的高精确性运行的稳定生产。例如： 高级手机板，CSP节距小于0.5mm（连接[盘之间带或不带导线] 板结构为3+n+3，每个面上有三个叠加导通孔（stacked via），*带叠加导通孔的6到8层无铁心印制板

软硬结合板的生产流程及其优缺点01-05 11:27

顾名思义，软硬结合板就是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产需要同时具备FPC及PCB生产设备，同时也得同时具备双重技术。深联电路作为软硬结合板的生产厂商，来说一说软硬结合板的生产流程吧！

PCB中的HDI板是什么意思？01-04 04:10

HDI板是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。

PCB线路板价格解析12-23 09:15

作为网络营销的一员，有很多客户朋友一上线就来问我“X层板多少钱一平米”？这种问题对于没有做过PCB线路板的人来说，似乎很平常。卖白菜还不是论多少钱一斤吗？所以朋友们忽略了PCB的这个特殊性，那就是每款PCB都是定制，所以，通常咨询师都是回复客户发PCB原始资料才能准确报价。同时影响PCB线路板价格的因素也有很多，具体总结如下：