PCB电路板设计经验分享11-10 09:19

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制电路板设计软件，但设计出的印制电路板常有这样那样的问题，以下便由深联电路为您详细解析电路板的设计技巧。

软硬结合板加工的难点-选材11-09 09:24

由于软板和硬板的结构及用材不同，造成两者之间的尺寸涨缩差异明显，因此选择的合适软硬结合板材料是非常关键的，目的主要是保证对位良好。

HDI盲埋孔电路板的优势11-05 10:31

我们先来了解一下镭射钻孔. 所谓镭射钻孔, 是相对于传统的‘机械钻孔’发展起来的‘非机械钻孔’中的一种成孔方式, 特点主要有二:

高速ADC PCB电路板的布局布线技巧11-04 09:50

在高速模拟信号链设计中，印刷电路板（PCB）布局布线需要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项则取决于应用。最终的答案各不相同，但在所有情况下，设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差，而不要过分计较布局布线的每一个细节。今天为各位推荐的这篇文章，将从裸露焊盘开始，依次讲述去耦和层电容、层耦合、分离接地四部分讲述。

HDI盲／埋孔11-01 02:49

HDI谈到盲／埋孔，首先从传統多层板说起。标准的多层板结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的HDI PCB面积，能旋转更多更高性能的零件，除线路宽度越细外，孔径变从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用面积，因而有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：

线路板的冲板10-31 04:06

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的线路板或要求不是很高的线路板可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的线路板及外形要求不是很高的线路板的生产，其成本较低。

HDI板小编为你介绍PCB设计分孔图的方法10-24 09:44

现在可以做HDI PCB设计分孔图的方法实在太多了，现在HDI板小编和大家分享一下

大牛教你如何解决电路板设计中EMC问题10-22 08:51

随着高速设计时代的来临，电路板设计已经从以前简单的摆器件、拉线发展到一门以电工学为基础，综合电子、热、机械、化工等多学科的专业了。电路板设计的好坏直接决定了产品开发的质量和周期，成为产品设计链中关键的一个环节。在社会化分工越来越细的今天，电路板设计已逐渐成为一门独立的学科，在欧美，专业化的设计公司有力的推动了新技术、新产品的开发、应用

软硬结合板定义、典型结构、实例及常见生产流程10-21 10:45

一、软硬结合板的定义 通过一定的组合方式将各有线路图形的柔性板和刚性板结合在一起，共同达到某一个性能要求的产品，中间一般依靠纯胶膜或者不流动P片来完成粘接。

盲埋孔电路板中盲孔与埋孔之填充材料允收10-17 03:42

盲埋孔电路板中盲导孔须真入或塞入高分子树脂或绿油，以防后来的焊锡的渗入而降低其可靠度，不完整的填孔将会因后续熔焊制程，而造成其中气泡或所陷入助焊剂的迅速膨涨，而导致板子发生分层的危险，对第二级与第三级板子而言，此等埋导孔至少须填入60%的压合树脂（来自胶片），对第一级的板类而言，也可完全填满。

PCB电路板基板设计原则10-15 09:01

1、电路板基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位，一般用禁止铺铜板框将其包围起来。

HDI产品所用镭射钻孔技术概述10-12 05:08

随着高密度增层法的普及，镭射钻孔机也迅速成为电路板市场制造HDI产品中盲孔的主力设备，镭射英文名称是Laser，全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的缩写，中文的意思是“激发幅射光放大器”，乃利用物质轨域能量差系统产生特殊波长的光，并进行能量累积的装置。

线路板微小孔深孔镀铜技术10-12 09:18

在线路板行业中一般将板厚/孔径比大于6：1的孔称为深孔。即1.5mm厚的线路板，孔径小于0.25mm即为深孔。在镀深孔时，要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事，因为孔径小，孔深，镀铜时电力线分布不均匀，而且镀液在孔内不易流动交换，易在孔壁发生气泡，因此微小孔的深孔镀铜除采用高分散能力的镀液外，还要在电镀设备上实现孔内镀液畅通交换，这可采用强烈机械搅拌、振动、超声和水平喷镀、脉冲镀等技术。另外还要注意孔壁的镀前处理以提高孔壁的湿润性。

异形PCB，你如何设计？09-30 09:24

我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。

电镀贯穿孔多层HDI印刷电路板的制程09-28 10:52

关于多层HDI印刷电路板的制造程序，现在使用最多的是电镀贯穿孔法。这是由于在设备及材料上，已经配合电镀贯穿孔法而开发、齐备，将生业基础建立起来的缘故。电镀贯穿孔法可以用来制造双面板及多层电路板。电镀贯穿孔法是将绝缘基板的表面或内层的导体图案，利用已经在各层图案之间开好的孔，在其内壁上电镀，使之连接的方法。

电路板双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项09-27 09:56

目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。

软硬结合板之软板材料09-26 10:09

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid papers与软性处理的环氧树脂纤维蓆系统，也都有成功使用案例。传统压克力与改良的环氧树脂系统，是采购上比较便宜且制程可以满足低层数、薄铜皮产品的材料。预烘烤基材来释放内应力有部分厂商在使用，它可以增加材料品质的信心度。如果烘烤温度够高，这个程序也可以排除材料贴附不良的问题。各层材料就像传统的软板一样，经过蚀刻并完成保护膜覆盖，之后进入软硬结合板多层建构程序。

盲埋孔电路板之材料发展前景及技术发展分析09-21 11:29

一、盲埋孔电路板材料的发展前景

浅谈PCB电路板元器件布局检查规则09-20 10:45

PCB电路板布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：

PCB&HDI线路板比较09-14 09:30

PCB是Printed Circuit Board之简称，即印刷电路板 HDI线路板是High Density Interconnection之简称即高密度之互连板，其一般定义为孔径≤150um或其每一平方英寸之焊点大于130个；