PCB厂影响板子化学镀镍液不稳定性的原因07-28 10:41

PCB厂在镀液时影响其稳定性的主要因素有镀液的配比不当和镀液配制方法不当。

汽车线路板甩铜的三大主要原因分析07-26 10:30

PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，汽车线路板厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。据经验总结，汽车线路板厂甩铜常见的原因有以下几种：

关于电路板特殊溶液管控的建议07-24 11:37

本文主要是电路板对活化钯缸、化学钯缸、金缸这些特殊溶液管控的几点建议：

软硬结合板谈谈嵌入式系统PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻07-22 04:59

软硬结合板告诉你阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。

线路板厂降低车用PCB缺陷率的6大方法07-21 12:25

汽车电子市场是继电脑、通讯之后线路板厂的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子产品。汽车市场显然已经成为电子消费市场的又一个亮点，汽车电子的发展，自然地带动了汽车用PCB的发展。

HDI解析高速PCB设计中的一些难题及其解决之道07-21 12:12

HDI小编看到随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。

电路板抄板反推原理详解07-18 03:27

在电路板反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行电路板设计。

PCB厂线路板的智能检测方法07-15 12:14

根据PCB厂线路板的具体特点，选择在线测试的方法将一种或多种工序结合在一起,取长补短,综合运用。下面来介绍一下关于PCB厂线路板板智能检测的方法。

线路板中基板与陶瓷基板封装比较07-13 02:11

线路板的基板在电子封装过程中主要起机械支撑保护与电互连作用。随着电子封装技术朝着小型化、多功能及高可靠性发展，以及电子系统朝着大功率方向发展，散热成为首要解决的问题。散热不佳会在性能、结构等方面导致器件的损坏，影响其使用寿命。因此，基板的选择是至关重要的一环。

指纹识别软硬结合板支招假指纹识别技术07-12 11:41

大家一定曾在电视上看刑侦电影的时候看过有罪犯通过制作假指纹来解开一些指纹锁，其实，这在现实生活中也是存在的，尤其是在当下手机像素越来越高，我们的指纹甚至可以从高清照片上暴露无遗，2014年12月的新闻就有报道，德国国防部长的指纹就曾被人用他的高精度照片截取获得。如何区分真假指纹，则成为指纹识别算法的一个关键的技术点，所以深联指纹识别软硬结合板给您支招假指纹识别技术。

电路板厂十大PCB不可接受的质量问题07-11 04:26

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，电路板厂PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，现整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验。

PCB互联技术的应用07-08 04:30

PCB互联技术（镀通孔、埋孔、盲孔）的应用如下：

汽车线路板基板设计原则07-07 11:24

汽车线路板基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地(必须有网络，否则十字架将无法出现)，且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位，一般用禁止铺铜板框将其包围起来。

一种电路板的化学去毛刺工艺07-05 10:24

一提到给电路板去毛刺，很多人马上联想到的是洗磨。洗磨是现在运用最为普遍的一种去毛刺方法，它是一种利用研磨石与工件间的摩擦而达到去除毛刺的方式。与很多去毛刺方法相比，初期投入成本低，操作简单是其一个优势所在，但随着工业要求的不断提高，其一统天下的局面开始分解，越来越多的新方式运用到去毛刺领域，见的比较多的有电化学方法，电热学方法，喷砂，超声波等等。以下为大家介绍一种化学去毛刺方法。

试析PCB、软硬结合板孔壁镀层空洞的成因及对策07-04 03:01

化学沉铜是PCB、软硬结合板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是PCB、软硬结合板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。

线路板厂电路板切片的制作技巧07-03 10:55

线路板厂中的微切片除切孔是用以观察半个孔壁的原状表面情况外，其余一般切片（微切片）及斜切片都需最后的仔细抛光，才能看到各种真实的情况，此点为切片的成败关键，此点至为重要不可掉以轻心。以下为制作过程的重点。

HDI生产中人为操作不良怎么改善？07-01 10:36

HDI生产过程中经常会碰到因人为操作失误，而导致质量问题漏至客户处引起客户不满和投诉，例如外观缺陷、标签贴错、数量短缺、漏加工步骤、错发料等问题。针对这些问题，该如何去开展分析整改呢？客户很不喜欢我们写‘操作失误、人员培训、质量意识提升’等整改措施，可是又能怎么写呢？总不可能什么都上防错吧？

三相氮化镓（GaN）逆变器对电路板厂的技术推动作用06-29 07:29

近日市面上有推出一项创新的三相氮化镓（GaN）逆变器参考设计，可帮助工程师构建200 V，2 kW交流伺服电机驱动器和下一代工业机器人，具有快速的电流回路控制，更高的效率，更精确的速度和转矩控制。对电路板厂PCB的设计又有什么技术推动作用呢？

PCB厂中“补线的相关问题解答”06-28 11:37

在PCB厂制作中，是否可以允许补线？可以遵循的规范为何？如多长、多宽的线不可以补？一张板子可以允许补多少条？修补过的电路板会影响那些特性？

陶瓷电路板LED封装领域中的比较06-23 12:24

陶瓷电路板陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装、紫光、紫外的极佳材料，特别适用于多芯片封装(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构。