软硬结合板优点与缺点06-22 09:23

软硬结合板优点是同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

在用CAM制造HDI时对SMD的定义06-20 11:02

在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm，并且在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起。此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。（以genesis2000为例）

电路板厂告诉你何谓复合式治具？06-20 05:36

何谓复合式治具？与Dedicated fixture & Universal fixture有何不同？能有效降低电路板厂的测试成本吗？会影响测试结果的可靠度吗？Fixture制作方式如何？它的未来发展又是如何呢？

PCB厂中输送带上前进的基板呈现斜走现象原因及解决方法06-15 03:08

PCB厂在印制电路中输送带上前进的基板呈现斜走现象原因及解决方法如下：

线路板板面起泡是怎么造成的？06-13 04:43

线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

于电路板厂制程时所用到之喷砂制程06-10 09:54

传统电路板喷砂使用的材质以火山灰为主，就是所谓的「Pumice」。后来电路板厂有人使用陶瓷粉或硅砂替代，因为这类材质比较不易破碎可以保持比较稳定尺寸。它的比例随设备设计而不同，但一般含量都不会很高。

PCB厂的高频板布线规则06-09 12:10

PCB厂的高频板布线规则有元件排列规则、按照信号走向布局原则 、防止电磁干扰、抑制热干扰、可调元件的布局。

PCB的板厚在多少mm时不可磨边？06-08 03:56

PCB一般在哪个制程时需要磨边这个动作，是压合还是钻孔？而板厚在多少mm时不可磨边？有分吗？

汽车线路板小编想问：你知道线路板上的字母分别是什么意思吗？06-07 10:29

现在若说人手一辆汽车也不显得夸张了，那你知道汽车线路板板上的字母分别是什么意思吗？

汽车软硬结合板：多层软硬结合板制造工艺流程06-06 05:31

汽车软硬结合板小编描述出多层软硬结合板制造工艺流程

积层式多层刚挠性电路板制造技术06-05 02:59

积层式多层刚挠性多层电路板的结构见图所示。它为实现高密度封装而研发的积层式制造多层刚挠性电路板技术。它的结构形式有多种

软硬结合板生产流程06-03 09:59

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

线路板厂之PCB板孔无铜的原因分析06-02 10:51

采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，线路板厂在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。

教你如何判断HDI电路板的好坏06-01 02:43

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使HDI电路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。 教你如何判断电路板的好坏

电路板厂科技分享：手机将在五年后消失，未来将难以置信！05-31 12:06

如果有人跟你说，手机5年后就消失了，你信不信？下面电路板厂小编将和大家分享一位资深网络分析师的学者的看法：

采购PCBA应该注意的6个事项05-27 11:23

PCBA是电子产品的内核所在，犹如三军对阵时的中军大帐的地位。产品的可靠性、易用性和稳定性与PCBA质量息息相关。因而，在采购PCBA的过程中，我们需要迫切关注PCBA质量控制点，采用专业眼光审视每一块PCBA板是否符合电子产品的应用需求。

分享一款汽车软硬结合板05-25 12:10

今天和大家分享一款无人驾驶摄像头上用的汽车软硬结合板

电路板焊接缺陷分析05-24 11:19

造成电路板焊接缺陷的因素主要有三种： 一、孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

多层软硬结合板的加工（二）05-23 12:26

2．2．5 钻孔 由于挠性基材没有加强纤维，既轻又薄，钻孔参数不适当可能造成介质层撕裂和大量粘污，所以根据不同的板厚、质材进行钻孔参数的优化，同时，盖板、垫板的选择也非常重要，因为挠性板柔软轻薄，盖、垫板不仅可以支撑板子，还起到散热作用，应当注意的是垫板最好用铝箔板或环氧胶木板，不要用纸质垫板，因为纸质垫板较软，容易产生较严重的钻孔毛刺，孔化前去毛刺时容易撕裂或擦坏孔口，给后工序工作带来麻烦，影响软硬结合板质量。

HDI高密度连接技术的时代之内层塞孔制程技术探讨05-15 11:31

HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如Via on Pad、Stack Via等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化（塞孔前处理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。