盲埋孔线路板设计03-19 10:38

盲埋孔线路板设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计？

新金属化方案解决HDI PCB板轻薄化难题03-18 09:17

智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术路线演进。这既给高阶PCB产业带来发展机遇，也对其生产工艺提出极大挑战。Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰日前在其全新金属化整体解决方案发布会上表示，“我们预计，智能手机、可穿戴产品，以及医疗测量领域都将对高阶HDI板、柔性电路板(FPC)的需求有快速增长的预期。作为PCB湿制程的领导企业，Manz本次推出的金属化整体解决方案正是为满足HDI PCB板高端生产工艺而研发出的最新成果。

高速PCB电路板信号完整性设计之布线技巧03-17 09:01

在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧，希望能够对各位新人的日常学习和工作带来一定的帮助。

为什么采用软硬结合板03-16 10:20

1. 软硬结合板并不便宜，为什么采用软硬结合板？ 在硬件设计的时候，成本往往不是关键要素； 第一、可靠性：刚柔板能够解决FPC的安装可靠性问题。

PCB厂资讯：iPhone7曝机械工程图 你能看出哪些改变？03-15 03:03

虽然吐槽声很大，但4寸的iPhoneSE还是即将在本月21日发布，比起iPhone7和Plus，可能后者的呼声更高。作为资深果粉，PCB厂小编今日看到媒体发布的iPhone7机械工程图，就迫不及待想跟大家分享了。

HDI板的CAM制作方法技巧解密03-15 11:58

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。

PCB电路板的绿漆及丝印层厚度会影响锡膏量造成BGA短路03-12 09:56

电路板组装代工厂反应BGA有短路的问题，分析的结果是锡膏量过多所引起，而锡膏量过多又是因为「绿漆(solder mask)及丝印层(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。 理论上来说绿漆及丝印层厚度不一致确实有可能会造成锡膏印刷厚度及锡膏量的差异，因为在所有锡膏印刷条件都不变的情况下，厚度较厚的绿漆及丝印层会造成钢板(stencil)与电路板(PCB)的间隙过大，印刷出来的锡膏量就会增多。

线路板厂：少女，听说你的新iPhone又来啦？03-11 04:57

今早，线路板厂小编听闻：苹果官网正式对外发布邀请函 没有老乔的苹果发布会 定在了3月21日的春季 邀请函上的写着：Let us loop you in

最新PCB电路板via过孔的工艺流程详解03-10 11:41

PCB电路板过孔（via）工艺是品质管控的核心所在，也占据整个PCB制造成本的三四成左右，因为具有举足轻重的地位。采用科学规范的过孔via工艺流程及钻孔设备，并配备专业化的检查程序是确保PCB电路板via过孔品质的基础。

HDI厂之围棋人机大战：人类输了，机器赢了！03-10 10:45

从昨天开始，小伙伴们的朋友圈都被“围棋人机大战”刷屏了。号称计算机无法征服的围棋也被人工智能AlphaGo攻克了！HDI厂小编不知这消息是让人失望还是让人振奋呢？

知识迁引|HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决03-08 10:49

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

深联电路板厂女神特辑：玖瑰、巧克力和众礼品更配喔！03-07 03:21

电路板厂小编祝福： 各位不想被称为“妇女” 而又不想放弃女性特权的女神们 女生节快乐！

电路板厂资讯：春天走了，减肥还会远吗？03-05 11:29

春节后的N天，你以为好不容易克服了节后综合症，终于可以松口气儿了。 然而，电路板厂小编想说，夏天就要来了~

刚性-软性多层线路板基础知识详细介绍03-05 08:46

刚性-软性多层线路板类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层线路板内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。

PCB厂：江西高校“食堂女神”走红，咱食堂的鲜肉有话想说03-04 10:31

经常看到网上有曝出“包子西施”、“奶茶妹妹”等等网红女神的私照，这不？江西师大“食堂女神“再次走红网络。PCB厂小编想说，有什么比清纯貌美、温柔可人的美女更让屌丝宅男口水直流的呢？

电路板厂资讯：LG G5能做，iPhone做不到的4件事03-03 12:13

想必最近小伙伴们都被iPhone5SE和iPhone7的概念设计刷屏了，黑科技备受期待吧！大家都知道LG摄像头的玩法新奇，所以，电路板厂小编今日将拿LG G5来和iPhone做下比较，小伙伴们不要太没抵抗力喔！

PCB工艺篇之HDI线路板简介03-03 09:58

HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。

盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究03-02 09:37

摘要文章针对盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题，通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验，分析得出适合不同条件下的选择方案，预防今后问题的再次发生。

HDI板厂资讯：画面太美！MacBook自拍杆你敢用吗？03-01 03:14

自从手机自拍杆出现后，小伙伴们像发了疯一般的设计自拍杆，有人大胆想像DIY制作的、也有厂商倾力制作的。当然，自拍杆也并不局限于手机使用，IPAD、数码相机也纷纷加入自拍杆使用行列。比如，HDI板厂今天要介绍的这款MacBook用的自拍杆。

新型盲孔填孔技术HDI PCB工艺流程研究（下）03-01 10:43

4.2 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 树脂塞孔由于其作用的不同将会对外层流程产生影响。以下就以外层有无树脂塞孔、以及树脂塞孔的作用不同对外层流程进行分类和研究。