PCB工艺篇之HDI线路板简介
HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。
HDI线路板工艺：
一阶工艺：1+N+1
二阶工艺：2+N+2
三阶工艺：3+N+3
四阶工艺：4+N+4
HDI线路板应用：
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
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通讯手机HDI
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型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
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尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
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板材：EM825
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最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
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通讯模块HDI
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最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
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表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
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型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
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最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
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P1.5显示屏HDI
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型号：GHS04C03605A0
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所用板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
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最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
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板材：EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
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型号：GHM06C03444A0
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最小盲孔：0.1mm
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最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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