深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹识别软硬结合板之业内人士称苹果可能占据高端智能手机市场60%份额

指纹识别软硬结合板之业内人士称苹果可能占据高端智能手机市场60%份额

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:949发布日期:2022-09-26 09:37【

  据深联电路指纹识别软硬结合板厂了解,鉴于Pro机型的预购势头非常强劲,业内人士称,苹果可能占据高端智能手机市场60%的份额。
  据悉,苹果于北京时间9月8日凌晨1点发布了iPhone 14系列机型,该系列包含4款机型,分别为iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro以及iPhone 14 Pro Max。
  其中,iPhone 14系列Pro机型的主要新功能包括:灵动岛功能(长条状挖孔屏设计);升级的后置摄像头系统(可以拍摄4800万像素的ProRAW照片);息屏显示功能;更快的A16仿生芯片;新的深紫色和太空黑颜色选项等等。


  据指纹识别软硬结合板小编了解,得益于这些新功能,iPhone 14系列Pro机型的需求强劲。本周早些时候,苹果分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)表示,由于Pro机型需求强劲,苹果已要求其生产伙伴鸿海增加该机型的产量。
  据指纹识别软硬结合板小编了解,受iPhone 14销量未达预期的影响,郑州富士康拆除了iPhone 14部分产线。据富士康内部人士透露,部分iPhone 14产线升级为iPhone 14 Pro系列机型产线,未对生产造成太多影响。
  在产线转换后,今年下半年,iPhone14 Pro、iPhone14 Pro Max将会占到苹果该系列出货量的60%–65%(先前预估为55%–60%)。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 指纹识别软硬结合板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史