HDI板栓孔凸块的形成
HDI板栓孔凸块会依据使用目的不同而有不同的形式。图5.13是栓孔下孔利用电镀铜填起来的填充栓孔。和均匀镀层栓孔比较起来，填充栓孔需要较长的制程时间且成本较高。图5.14是栓孔和栓孔之间互相重叠的栓孔凸块，如图5.15栓孔凸块可以直接与晶片的覆晶片接合部分接触，因此可以达到HDI板的更高线路密度。填充栓孔是将均匀镀层栓孔利用电镀铜或填入其他导电材料，图5.16则是铜凸块的照片。
铜凸块的剥离法形成制程如图5.17.
1.一开始必须先在HDI板基板表面利用无电镀铜方式形成一层导电层。
2.然后涂布光阻进行曝光显影的步骤，定义出电镀铜形成凸块的位置。
3.利用1.的无电镀铜层作为层电层进行电镀形成铜凸块。
4.去除光阻，然后蚀刻去除作为导电层的无电镀铜。
5.涂布绝缘层。
6.将表面平坦会使凸块的头部露出栓孔。
在进行上述凸块的HDI板电镀制程时，必须特别注意栓孔密度分布不均匀的区域、基板的四周和中央部分，由于电流密度不同，因此会形成高度不同的凸块。如果形成的凸块太高时会变成图5.18的香菇状。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
-
-
型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
-
-
型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
-
-
型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道！
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉，中国大陆PCB企业占34家！
- HDI PCB的应用及其优势
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 线路板厂各部门下班后的自由
- 指纹识别软硬结合板的技术革新与未来展望
- 汽车软硬结合板：技术创新与产业应用的融合
- 汽车摄像头线路板，轻松打造智能行车体验
- 汽车天线PCB：连接世界的关键元件
- 汽车软硬结合板：技术革新与未来出行的关键
- 揭秘软硬结合板，如何重塑现代生活？
- 电路板厂：精益求精，打造HDI与线路板行业新标杆
- PCB厂——现代电子产业的基石
- 探索电路板：科技背后的神秘力量
共-条评论【我要评论】