PCB厂资讯：iPhone7曝机械工程图 你能看出哪些改变？
虽然吐槽声很大，但4寸的iPhoneSE还是即将在本月21日发布，比起iPhone7和Plus，可能后者的呼声更高。作为资深果粉，PCB厂小编今日看到媒体发布的iPhone7机械工程图，就迫不及待想跟大家分享了。
从图片上看，后壳上没有了白色注塑的信号带，后壳上摄像头开孔的尺寸也比iPhone6s更大一些，而且更靠近边缘。不过在这张曝光图中的iPhone7并没有采用双摄像头设计，这可能意味着苹果只会在 iPhone7Plus上配备双摄像头，而这次泄露的只是4.7寸iPhone7。双摄像头版本iPhone7可能被称为iPhone7Pro。
让PCB厂小编更吃惊的是，今天也有网友曝出一张据称是iPhone7Plus双摄像头模块的谍照，采用一大一小两摄像头，和此前曝光的保护套样式相符合。然而该网友强调该模块来自早期的iPhone7测试机，而现在“新设备已经定稿”，也就是说，iPhone7若搭载双摄像头，可能与曝光图中不太一致。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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