最新PCB电路板via过孔的工艺流程详解

文章来源：NOD作者：龚爱清查看手机网址

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人气：12355发布日期：2016-03-10 11:41【大中小】

PCB电路板过孔（via）工艺是品质管控的核心所在，也占据整个PCB制造成本的三四成左右，因为具有举足轻重的地位。采用科学规范的过孔via工艺流程及钻孔设备，并配备专业化的检查程序是确保PCB电路板via过孔品质的基础。

1、via过孔基本概念

via过孔是穿透电路板的圆形孔径，按照其作用可分为信号过孔、电源/地过孔、散热过孔等，其中以信号过孔最为普遍。信号过孔（via）主要用于PCB多层之间的电气连接和元器件的定位。从工艺制程上分类，信号过孔（via）又分为盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

2、via过孔工艺流程

完成PCB via过孔，必须借助专业的钻机来完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在钻孔机上，装配符合孔径要求的钻头，在钻孔机上输入PCB文件中的钻孔坐标程序，调配相应的钻孔速度，即可完成钻孔工艺。在过孔via工艺中，钻孔精度、位置偏移、钻头断裂等都是必须实时监控，发现问题及时解决的。

3、via过孔设备

钻孔机是via过孔最重要的设备，在市场上款式和功能非常多，PCB工厂选择可基于如下要素进行评估：

A.轴数：和产量有直接关系
B.有效钻板尺寸
C.钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。
D.轴承(Spindle)
E.钻盘：自动更换钻头及钻头数
F.压力脚
G.X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动
H.集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能
I.Step Drill的能力
J.断针侦测
K.RUN OUT

4、via过孔的工艺注意事项

在过孔via工艺中，经常出现如下故障，操作和工艺人员需要具备丰富的问题甄别和解决能力。

A.断钴咀
B.孔损
C.孔位偏移、对位失准
D.过孔尺寸失真
E.漏钻孔
F.披锋
G.过孔未钻透
H.面板上出现卷曲残屑
I.过孔堵塞