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对比常规电路板产品特点,高层电路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性,内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。
目前,从简单的消费类电子产品到重要的航 空航天装置,挠性电路板都成为一项关键技术。 各种关键元器件,如医疗设备、键盘、驱动器、 打印机、手机等等都应用了这项技术。挠性部分 和刚性部分组合成的刚挠结合板(R-FPCB),也 称之为软硬结合板,是一种兼具刚性PCB和挠性 PCB特性的印制电路板。
电磁感应式(利用电流通过线圈产生磁场实现近场无线供电)、磁场共振式(利用磁耦合共振效应近场无线供电)、电波辐射式(电能转换为电波通过辐射传输供电)是目前应用最广泛的三种无线充电技术。
它是以传统双面板为芯板,通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-upMultilayer,BUM)。相对于传统的电路板,HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。
现代汽车行业线路板作为电子元器件的有效载体一直被喻为电子元器件的航母,是现代汽车电子设备、产品的关键核心部件,是对现代科技技术水平得以快速发展的有力支撑,其对产品的安全、稳定、高效、可靠性具有巨大的作用与影响。
当今世界电子体系的高频化的发展是非常快速的,数十年来高频化信号传输在“卫星”、“雷达”系统等发展与进步,主要应用于国防军事、航空航天等方面。目前,国防军事、航空航天等方面的电子通讯产品大多数是在100GHz~1000GHz,甚至更高。
传统的安全保护方式,包括手机密码、邮箱密码、门锁密码、密码箱密码等,随着科学技术水平的不断提高,传统安全保护方式在便捷性、安全可靠性已经不能满足消费者的需求。因此出现了生物识别技术,指纹识别是生物识别的一种,其基于人体生物特征的唯一性,将比我们传统的安全保护更简单、可靠,所以被广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端领域。
印制电路板(PCB)行业是电子产业的基础,随着电子工业的迅速发展,对PCB的需求日益增加。PCB生产工艺复杂,要使用到多种不同性质的化工材料,导致产生的废水成分复杂,包括多种有机物、络合物和重金属如铜、铅、镍等。其中镍是一种致癌的重金属,此外它还是一种较昂贵的金属资源。如果含镍废水不加回收处理任意排放,不但会危害环境和人体健康,还会造成贵金属资源的浪费。
近些年随着互联网技术的兴起和大量无线智能终端的普及,无线信息传递的的载体越发丰富(语音、文字、图片、视频等),而在迈向更高层级的超高清视频、虚拟现实等信息传递载体时,如何解决高效传输容量呈几何数量级增长的数据将变得异常突出。
铜箔粗糙度的高低在一定范围内,粗糙度越高,铜箔的粗化层就越大,板材的剥离强度也就越高;粗糙度越低,铜箔的粗化层就越小,板材的剥离强度也就越低。生产中当出现从板材上剥下的铜箔粗化面颜色较正常粗化面色浅,呈淡红色,这时就应该考虑铜箔方面的因素了。
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