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指纹识别软硬结合板,便是柔性线路板与硬性线路板的结合体,通过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,构成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
在制板材料在钻孔时,孔壁因与钻头摩擦而产生胶渣,为了保证铜孔壁与内层铜孔环之间的导通效果,必须将胶渣清除干净。多层板除胶渣一般是利用化学方法进行,可分为浓硫酸法、浓铬酸法以及碱性高锰酸盐法。这三种处理方法各有优缺点,作为除胶药液仅对环氧树脂板材起作用,对其它板材却无任何作用。
HDI:high Density interconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。 盲孔:Blind via的简称,实现内层与外层之间的连接导通 埋孔:Buried via的简称,实现内层与内层之间的连接导通
1、新型直流镀铜填孔技术 由于脉冲电镀的‘通用性差’, 其镀铜质量随PCB孔密度化和厚径比等因素变化而改变着,其改善方法,还得像传统直流电镀一样的改进技术方法,才能满足电镀质量要求,加上脉冲电镀成本.高得多。因此,还不如在传统直流电镀技术上进行改进/改革下工夫。这就是直流电镀铜填孔的基本出发点和依据。
自动驾驶技术中,毫米波雷达凭借其在恶劣天气环境下仍保持可靠的性能,对汽车ADAS的各种功能实现不可或缺。而PCB电路板材料是毫米波雷达中的关键材料和部件,电路板材料的性能决定了毫米波雷达传感器的性能。
一种新能源电动汽车软硬结合线路板,包括第一PCB印制板、第二PCB印制板、第一柔性电路板、第二柔性电路板,第一PCB印制板、第一柔性电路板、第二柔性电路板和第二PCB印制板从上而下依次设置
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
HDI电路板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Micro via),接点密度在130点/平方吋以上,布线密度于117吋/平方吋以上,其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。
1) 由于手机无线充线路板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术,提高了印制板上的布线密度,减少了印制板面积(一般为插入式安装的三分阶之一),同时还可降低印制电路板的设计层数与成本。
HDI属于线路板的一种产品,全称为highDensityInterconnection,高密度互联板目前,高阶电子产品一般都是HDI板产品。
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