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PCB厂层间分离缺陷的改善

近些年随着互联网技术的兴起和大量无线智能终端的普及，无线信息传递的的载体越发丰富（语音、文字、图片、视频等），而在迈向更高层级的超高清视频、虚拟现实等信息传递载体时，如何解决高效传输容量呈几何数量级增长的数据将变得异常突出。

PCB厂粗化铜箔方面影响因素

铜箔粗糙度的高低在一定范围内,粗糙度越高,铜箔的粗化层就越大,板材的剥离强度也就越高;粗糙度越低,铜箔的粗化层就越小,板材的剥离强度也就越低。生产中当出现从板材上剥下的铜箔粗化面颜色较正常粗化面色浅,呈淡红色,这时就应该考虑铜箔方面的因素了。

汽车天线PCB质量要求的不断提升

线路板作为电子元器件的有效载体一直被喻为电子元器件的航母，是现代电子设备、产品的关键核心部件，是对现代科技技术水平得以快速发展的有力支撑，其对产品的安全、稳定、高效、可靠性具有巨大的作用与影响，特别是在汽车摄像头的领域要求就更为严格。因此，人们通过各种技术手段来保证线路板高效、高速、高品质、低成本的生产。

汽车软硬结合板叠层技术

汽车软硬结合板工艺流程和常规的刚性板差不多，一样需要从内层图形制作到外层图形制作最后到外形铣切等流程。由于有挠性板部分的存在，增加了一些流程，如挠性板基材覆盖膜（CVL）的层压，挠性板区盲铣揭盖等，且做法上有一些和常规刚性板完全不同。

电路板的电磁兼容问题需要密切关注

随着集成电路的频率越来越高，结构越来越复杂，功能越来越多样化，集成电路的电磁兼容问题逐渐成为电路设计工程师必须考虑的首要问题。而目前一些电路设计工程师很少考虑电磁兼容问题。

软硬结合版有望迎来新的技术突破

在便携式电子产品轻薄短小特性的驱动下，软硬结合板（rigid-flex PCB）应用日趋广泛。加之PCB行 业的激烈竞争，因此大家都争相发展刚挠结合PCB技术。

手机无线充电路板将会面对什么样的前景？

手机作为现在不可或缺的通讯设备，手机无线充印刷电路板(PCB)是供给电子零组件在安装与互连时的首要支撑体，也是所有电子产品不可短少的首要基础零件，一般而言，电子产品功能越杂乱、回路间

HDI多层板的工艺技术

二十年来，HDI多层板的四大核心工艺技术发展之首，是它所用的基板材料技术。它的发展为HDI多层板的工艺、结构的创新提供了先决条件。 在感光法形成微孔的工艺技术中。

汽车摄像头线路板的抗干扰措施

在设计汽车摄像头线路板时,抗干扰的措施有很多,对于不同的环境有不同的措施,这里结合在工作中经常遇到的情况加以说明。 (1)电源线设计根据线路板电流的大小,尽量加粗电源线的宽度,减少环路电阻。同时应该尽量使电源线、地线的走向与数据信号传递的方向一致,这样有助于增加线路板抗噪声能力。

汽车雷达线路板中的故障测试方法

主要用来定位汽车雷达电路板中的中小规模IC的故障。接触IC的方法不是通过针床而是通过IC测试夹,这样既可完成对IC的在线测试,又可大幅度降低系统成本。对IC实施在线测试时,把测试夹夹到欲测的IC上,然后键入IC的类型名,启动测试程序,瞬间便报告被测IC的好坏。该法可测试被测器件所有