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电路板厂的PCB板焊接的时候会产生气孔,这便是我们经常会提到的气泡。气孔通常会出现在回流焊接和波峰焊接的时候,过多的气孔会导致PCB板材受损,那么今天小编就给大家带来了预防PCB加工焊接产生气孔的方法吧
柔板的本质是将FPC作为PCB的一个层或者两个电路层,再对PCB的刚性进行部分铣加工,只保留柔性部分。
手机无线充线路板厂的PCB板面起泡,在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
随着电子信息产业的发展,PCB厂的精细化要求越来越高。目前,PCB板的精度已经发展到最小孔径0.08mm、最小孔间距0.1mm甚至更高的水平。
HDI厂的PCB铝基板的名字很多,铝包层,铝PCB,金属包覆印刷电路板(MCPCB),导热PCB等,PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构
随着科技的发展,电子设备的功能越来越复杂,也对电路板的性能提出了更高的要求,这也促使了HDI的出现,逐渐地越来越多的电路板厂向HDI的方向发展。想要提高PCB密度的方法就是减少通孔的数量了,以及设置盲孔、埋孔。
PCB厂的PCB板读取信号PCB的隔离技术板读信号隔离技术是在发送数字或模拟信号时,当前连接的发送端和接收端之间不存在屏障。
在为非功能性或不良性能电路排除故障时,工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。
这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
电路板厂设计按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm。
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