深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » 电路板厂告诉你何谓复合式治具?

电路板厂告诉你何谓复合式治具?

文章来源:TPCA作者:邓灵芝 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:6232发布日期:2017-06-20 05:36【

何谓复合式治具?与Dedicated fixture & Universal fixture有何不同?能有效降低电路板厂的测试成本吗?会影响测试结果的可靠度吗?Fixture制作方式如何?它的未来发展又是如何呢? 

传统电路板设计,是以配合通孔式零件组装为准则,因此接脚距离也以这类零件为电路板接点设计间距。以往典型接脚距离,以每英吋分割成十份,因此脚距大约是每100mil就有一支接点。若将电路板坐标标示出来,以每间格100mil为单位,可在电路板面定出棋盘交叉格点,这些交叉格点就被称为Grid。 

若所有电子组件接点都设计在格点上,就是一种On Grid设计。而测试这种电路板用的On Grid治具就被称为Universal治具。因为治具探针孔都配在固定格点上,因此探针只要重新配置,测试治具可以重复使用,这就是Universal名称的来源。使用这类治具,当然可以降低成本。 

但电子零件逐渐转向表面黏着(SMD)设计,而目前电子产品接点密度都已大幅提高,尤其是接点配置多已采用数组式设计,因此传统使用的Universal测试治具,已无法满足这种高密度测试需求。此时就出现了双密度与四密度针盘测试,这类密度治具仍然被称为Universal治具。 

如果高密度线路配置无法采用Universal治具测试,就必须针对特定需要制作专用治具,这种治具就是Dedicate Fixture。使用这种治具,当然可以提高测试密度与能力,但制作费用却不便宜,且测试治具设计与难度会比较高。 

所谓复合式治具,就是利用两种不同治具组合使用,这是目前多数电路板的测试方式,可以兼顾成本及测试能力双重需求。基本上这些测试法都还是以接触式测试为主,因此信赖度应该没有问题。Dedicate治具因为探针密度高,制作难度也高,同时因为探针单价高,治具又不能重复使用,因此制作费都花在探针和制作专用治具上。 

目前有不少研究,朝向非接触式测试法发展。但是因为使用者不多,同时到目前为止仍有漏测风险,因此目前业界电测法仍以接触式为主流。至于少量多样产品,也有业者采用飞针测试机测试。高速飞针与非接触式电气测试法,仍然是业者努力达成的未来方向。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板厂| 线路板厂| PCB厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史