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PCB OSP处理后在制品上的厚度要如何分析

文章来源:百能网作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:5077发布日期:2017-03-27 09:34【

如何知道PCB OSP处理后在制品上的厚度要怎么分析?还是说有什么仪器可以量测的? 

目前OSP测试方法,多数厂商还是用标准片试作,之后用酸溶解将表面沈积的OSP溶下来进行测量。测量方式是用UV-Cell进行检量线标定,之后用浓度比对法测量。 目前已经有专业公司发表可直接测量OSP厚度的设备,主要原理是利用光学反射概念进行厚度侦测,这种作法理论上相当好,可以不用进行破坏性测试就知道OSP沈积厚度。但实务上仍有些盲点需要厘清,依据经验这种设备是针对特定OSP产品为发展基础开发的,因此要面对多种不同OSP产品进行检测有困难。

除了OSP种类外,这类设备对小面积区域也没办法顺利侦测,但目前多数电路板最关心的却是单点小区域OSP厚度问题。除此之外更麻烦的是,电路板铜面不是完美平面,尤其现在有许多超粗化药水是用来加强绿漆结合力的,这些粗化药水产生的凸点处所成长的OSP厚度可能低于平均值很多,但这却是OSP容易出问题的位置,这些问题设备也无法侦测处理。 

有特定厂商利用EDX进行金属面的含碳量标定,并进行切片做相关厚度关系曲线,依据这种作法宣称重复性相当不错,但是这种方法仍然仅限于侦测平均值,无法对非常小的区域进行标定。 

现有检验方式不过是让业者能了解OSP平均成长厚度,但实际的小区域状况仍然必须作适当管控,没有太直接方式可以检查,以上供您参考。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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