什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留？孔底铜分离原因为何？
【问】
什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留？孔底铜分离原因为何？
【答】
如果是雷射孔底部残留异物，代表制作者提供的雷射能量未能达到清除树脂的需求能量。而它可能发生的因素，包括打偏、漏打、能量衰减、树脂厚度过高、异物遮蔽等。当然，如果残留量很小，也可能代表雷射后除胶渣制程去除不全的问题。
至于孔底铜分离问题，不知您所说的是底铜与下一层树脂分离，还是电镀与孔底铜分离问题？如果是前者，一般是因为雷射能量过大所致。因为CO2雷射钻孔的第一枪加工，就已经将大部分树脂去除，后续加工都只是将孔形修饰到期待状况。如果恰好遇见树脂较薄的区域，又用较高能量加工多枪，很容易伤及孔底铜与下一层树脂的结合结构。
如果您说的是后者，那在确定树脂清除完全的状况下，理论上应该是化学铜处理不佳所致。这方面目前有多种不同解决方案，包括采用直接电镀处理金属化流程，改善化学铜槽喷流机构强化液体交换等。在质量问题防范方面，有部分材料可以进行电浆清除作业将盲孔周边材料都去除。去除干净的盲孔，就可以进行挑杯测试验证盲孔与底铜的结合状况。如果发现有断裂面出现在底部，就被判定为结合不良必须报废，这样可以防止有问题产品送到客户手中，以上供您参考。
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