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什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留?孔底铜分离原因为何?

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:4973发布日期:2017-03-18 11:03【

【问】

什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留?孔底铜分离原因为何?

【答】

如果是雷射孔底部残留异物,代表制作者提供的雷射能量未能达到清除树脂的需求能量。而它可能发生的因素,包括打偏、漏打、能量衰减、树脂厚度过高、异物遮蔽等。当然,如果残留量很小,也可能代表雷射后除胶渣制程去除不全的问题。

至于孔底铜分离问题,不知您所说的是底铜与下一层树脂分离,还是电镀与孔底铜分离问题?如果是前者,一般是因为雷射能量过大所致。因为CO2雷射钻孔的第一枪加工,就已经将大部分树脂去除,后续加工都只是将孔形修饰到期待状况。如果恰好遇见树脂较薄的区域,又用较高能量加工多枪,很容易伤及孔底铜与下一层树脂的结合结构。

如果您说的是后者,那在确定树脂清除完全的状况下,理论上应该是化学铜处理不佳所致。这方面目前有多种不同解决方案,包括采用直接电镀处理金属化流程,改善化学铜槽喷流机构强化液体交换等。在质量问题防范方面,有部分材料可以进行电浆清除作业将盲孔周边材料都去除。去除干净的盲孔,就可以进行挑杯测试验证盲孔与底铜的结合状况。如果发现有断裂面出现在底部,就被判定为结合不良必须报废,这样可以防止有问题产品送到客户手中,以上供您参考。

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