PCB的3D技术-软硬结合板
这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，软硬结合板的特殊结构设计等，同时还要考虑降低制造时间和成本。
帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合设计技术，即印刷电路板（PCB）的软硬结合设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，该项技术具有普适性，而且能降低成本。从传统的由电缆连接的刚性PCB，发展至如今的软硬结合板技术，从成本方面考虑，两块硬板与软性电缆相互连接对于短期设计来说是可行的；但是，这需要在每块板上都安装连接器，而连接器需要装配到电路板和电缆——所有这些都会增加成本。此外，电缆连接的刚性PCB容易发生电气虚焊现象，这会导致故障的发生。相比之下，软硬结合电路可以消除这些虚焊点，使它们更加可靠，并提供更高的整体产品质量。
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表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
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