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HDI产品所用镭射钻孔技术概述

文章来源:作者:夏迎秋 查看手机网址
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人气:8329发布日期:2016-10-12 05:08【

    随着高密度增层法的普及,镭射钻孔机也迅速成为电路板市场制造HDI产品中盲孔的主力设备,镭射英文名称是Laser,全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的缩写,中文的意思是“激发幅射光放大器”,乃利用物质轨域能量差系统产生特殊波长的光,并进行能量累积的装置。

    镭射光的形成,是靠着不断激发装置腔体内之物质的低能阶电子,使电子暂时处于高能阶状态,也就是所谓的“激发态”,而电子不能长期处于激发态,在一定时间内会跳回原来能阶“基态”并发出光子,持续此动作就能得到相当稳定能量的光源。而要得到够强的镭射光束,还需要累积足够的光源照度,这方面必须利用装置腔体持续共振来累积总能量,腔体内有两面反射镜,可将镭射光在共振室内部两端间往返弹射维持镭射强度。而其中一端反射镜为中心可穿透结构,可允许部分光透过产生镭射光束,当需要发射光束时腔体内的偏折机构不进行偏折,光就会直接射出腔体。镭射特性是一种不易发散且可远距离行进不减少强度的单色光,且搭配机械设计可以用连续、脉冲模式进行加工与其他应用。

    镭射光源分类十分多元,常利用光波区分如:UV、IR镭射,也有利用镭射共振室内激活介质区分而有:A.气体电射,使用气体充当介质如氦氖镭射、正氩离子镭射、二氧化碳镭射、氮镭射、氢氰酸镭射,B.染料镭射,其介质是液态溶剂内的染料分子(有时候是固态溶剂),C.固态镭射,掺杂的晶体或玻璃如红宝石镭射、钛蓝宝石镭射、半导体镭射等。

    另外镭射可籍由高输出功率的镭射头,用透镜及镜片组等光学机构调整特性。镭射加工机可以把镭射光集中照射在工件上,使局部材料急速加热、熔融、蒸发燃烧或分解,将塑胶材料燃烧分解能量不高,因此可进行HDI产品中的微孔加工。

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