软硬结合板特性
软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提从了一种新的连接方式，随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化，软硬结合印刷恰好符合此种潮流。
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优点：
--可3D立体布线组装；
--可动态使用，高度挠折需求；
--高密度线路设计，可实现HDI；
--高依赖度，低阻抗损失，完整型号传输；
--缩短安装时间，降低安装成本，便于操作；
--具有刚性板强度，起到可支撑作用；
缺点：
--制作难度大，不光要有刚性板的制作工艺，还要有挠性的制作工艺，特别是挠性板，同时制作流程远远比刚性、挠性板多而杂；
--一次性成本高，设备投入性大，既要有可供刚性板生产的，还要有供挠性板生产的设备；
--使用方面，在装拆损坏后无法修复，导致其他部分一块报废。
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