东山精密
东山精密简介
苏州东山精密制造股份有限公司创建于1998年,经过多年的积累和发展,公司业务快速增长。进入新世纪以后,公司在国家产业政策的引导下,通过加大与世界知名企业的合作,积极提升产品工艺研发能力、高效的柔性制造能力和良好的客户协作能力,使得公司精密钣金、精密铸件及LED业务的制造与服务平台在较短时间内实现了与国际水平的无缝对接。
2010年4月9日,公司在深圳证券交易所成功上市,首次公开发行股份4000万股,募集企业发展资金10.4亿元。目前客户涵盖通信、半导体、新能源、LED电子制造、轨道交通等众多行业。公司已成为众多世界知名企业的优质供应商。公司及子公司苏州市永创金属科技有限公司均为江苏省高新技术企业,拥有多项发行专利和实用新型专利。
与深联的合作
东山精密与深联的合作开始于2014年,合作项目主要为小间距LED主板。深联电路主要为其提供四层一阶沉金HDI板、六层二阶沉金HDI板,该HDI板设计有控深钻,测试点数4-10万点,对产品性能要求较高。
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最新产品
通讯手机HDI
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型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
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型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
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型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
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型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
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