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利亚德

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人气:5524发布日期:2015-10-16 04:20【

利亚德简介

利亚德光电股份有限公司成立于1995年,2012年3月在深交所成功上市,注册资金6.4亿无,是一家集设计、生产、销售及服务为一体的LED显示和照明应用的高新技术企业。

利亚德光电股份有限公司20年来一直专注在LED应用领域,公司战略目标是成为全球视听王国的领创者。经过2014年的努力,四轮驱动战略中的“四轮”已具雏形,初步实现“四轮齐驱”,公司战略深入发展为“四轮融合圈”,为实现成为“全球视听王国的领创者”的战略目标再迈进一步。“四轮”是指:LED小间距电视、LED智能照明、LED显示及集成、LED文化教育传媒。“四轮融合圈”是指:产品、销售、服务平台上的四轮驱动及融合,为目标行业及目标应用客户提供从设计、研发到产品、服务、内容等全产业链解决方案。

与深联的合作

利亚德与深联电路板合作开始于2014年10月,主要合作项目为小间距LED主板。深联主要为利亚德提供4层一阶、6层一阶、8层一阶沉金HDI板,其HDI板要求需要控深钻且测试点数为4-10万点。此外,深联还为其提供4、6层喷锡通孔PCB。

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通讯手机HDI
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型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
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型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯背板PCB
通讯背板PCB

型号:S16P27767A0
层数:16层
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔径:0.7mm
最小线宽:0.203mm
最小孔铜:25um
表面处理:沉锡

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

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