深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » PCB厂:苹果取消折叠手机,直面iPad或笔电

PCB厂:苹果取消折叠手机,直面iPad或笔电

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1415发布日期:2022-05-12 03:08【

  折叠屏作为手机的新领域,在三星和华米ov都玩过后,苹果还是没有一点的动静。

  据深联电路PCB厂了解,称苹果手机的折叠屏计划已经流产,但是iPad上可能会出现折叠屏,具体日期还要等苹果方通知。为此数据君咨询数家苹果手机相关供应链企业,均表示不知情。

  折叠屏手机会是主流吗? “折叠屏不会成为大众市场,除了价格昂贵之外,最大的问题就是中间的折痕,完全消除折痕不符合物理学定律,也不会有相关的物质会出现。”某LCD厂商技术人员透露说。

  “目前市场上的折叠屏相对来说比较厚重,携带不便,拍照功能比普通手机差,其实就是大一些的平板,其余几乎无任何用处。”一位三星折叠屏使用者表示。

  对于各项要求均达到极致的苹果来说,折叠屏的受众以及折痕,都是不能接受的事情,所以折叠屏产品出现的概率微乎其微。

  据PCB厂了解,苹果折叠屏,一直存在于各大自媒体平台的幻想和猜测中,2021年这种幻想和猜测达到了一个高潮,因为各大手机品牌先后出现折叠屏手机,目前仅剩苹果和索尼等少数厂商没有相关产品。

  分析师郭明錤也曾在去年的一份预测中提到,苹果有望在2023年推出折叠iPhone。且相关介绍显示,苹果在和 LG Display 一同进行可折叠 OLED 面板的研发。这款面板将采用蚀刻技术,以减少内折式显示面板的厚度,有可能会在苹果的折叠屏iPhone上首次搭载。

  不过,即使苹果真的推出折叠屏手机,大概率也不会将此产品定位于大众市场,毕竟现在对于折叠屏的接受程度还远远不够。

  然而,近期也有不少爆料称,苹果正在积极测试一款配备 9 英寸可折叠 OLED 显示屏的设备,其PPI 介于iPhone和iPad之间。但同时也有消息称,该设备将用于评估和验证苹果可折叠产品所涉及的关键技术,可能不具备任何最终零售产品的规格。

  据称,可折叠iPhone延迟推出的消息是苹果在与供应链人士讨论后发布的,其似乎并不急于进入可折叠市场。且苹果正在探索提供全屏可折叠笔记本电脑的可能性。据说其在与供应商讨论显示屏尺寸约为 20 英寸的可折叠笔记本电脑。

  据PCB厂了解,苹果可能正在准备双屏设计新机,但这款手机并非是折叠屏设计,而是采用和YotaPhone类似的前后双屏设计,其中前置的主屏为正常的OLED屏幕,背部的副屏则是一块电纸水墨屏。

  爆料消息显示,背部副屏的供应商为元太科技,作为曾经YotaPhone的屏幕供应商,其对于这种产品的打造有着丰富经验。消息源称苹果和元太科技已经准备好新品的打造了,预计最快在2023年就会发布新品。

  多屏手机并不罕见,LG V ThinQ系列就采用的是双屏设计,单一个手机加一个带有屏幕的保护壳,就能呈现出双屏的效果,LG最后一款手机WING更是突破创新采用旋转屏。但是双屏并没有阻挡LG的没落。

  此外,vivo、努比亚、海信等国产品牌均推出过相应产品。双屏iPhone在形态上与YotaPhone和海信双屏阅读手机类似,副屏主要在阅读场景使用,其它使用依旧还要交给主屏。

  目前智能手机硬件方面难有新突破,苹果会推出多屏还是维持现状,我们拭目以待。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史