深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » 本文将为你介绍手机无线充线路板相关知识

本文将为你介绍手机无线充线路板相关知识

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:741发布日期:2024-09-19 09:56【

随着科技的高速发展,手机的充电技术也在不断革新,无线充电技术也应运而生。

手机无线充线路板为依托,无线充电技术可以获得更好更快的发展。

 

无线充电技术介绍

无线充电技术源于无线电能传输技术,可分为小功率无线充电和大功率无线充电两种方式。

1,小功率无线充电常采用电磁感应式,如对手机充电的无线充电方式。

2,大功率无线充电常采用谐振式由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置,该装置使用接收到的能量对电池充电,并同时供其本身运作之用。

由于充电器与用电装置之间以电磁场传送能量,两者之间不用电线连接,因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。所以称之为无线充电,也叫无绳充电

无线充电技术现状

无线充电的方式

最常见的是:无线充电座和车载

基本原理-电磁感应式

线路板的无线充电原理:

是通过近场感应,由无线充电设备将能量传导到充电终端设备,终端设备再将接收到的能量转化为电能存储在设备的电池中。

具体是电流通过线圈,线圈产生磁场对附近线圈产生感应电动势从而产生电流.对手机电池进行充电。

这种充电方式的转化效率较高,但传输距离较短达到 0mm~10cm 左右,而且对摆放位置要求较高,只能对准线圈一对一进行。金属感应接触还会产生热量造成发热现象。但是它原理简单,技术成熟,成本低廉,是一种已经广泛普及的技术。不过它的缺陷是传输距离短。

无线充电的组成结构

苹果8P无线充电电磁感应输入

8p无线充电的线圈电磁感应输入:

当手机放在无线充电的设备上时,无线充电芯片被激活

一方面无线充电部分的线圈接受来自无线充电设备上发出的110kHz-205kHz的交流电磁场

(苹果无线充电器工作频率是这个范围110kHz-205kHz,其他牌子的可能不同)

电磁场转化为交流电,从无线充电接口J3500的两个脚1脚和2脚输出交流电分别到两排耦合电容

经过耦合电容后一方面通过二极管整流后变成半波形并储能升压进入到无线充电芯片D1和F1脚

另一方面直接进入到无线充电芯片后经两个升压电容C3404和C3405升压再进入无线充电ic

 

苹果8P无线充电IC的输出

苹果8P无线充电IC底脚

苹果x无线充电故障

苹果8代无线充电故障

以上,简要介绍了无线充电技术,这种技术依然还在发展的初期阶段。

随着PCB的更新,相信技术也能随之革新与突破。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 手机无线充线路板| 线路板| PCB

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史