深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 常见问题 » 汽车软硬结合板厂问电路板事怎么清洗的?

汽车软硬结合板厂问电路板事怎么清洗的?

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2811发布日期:2023-11-23 10:08【

电路板


汽车软硬结合板厂讲电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。

 

 

电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。

 

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

 

 

电路板清洗技术

 

01水清洗技术

水清洗技术是今后清洗技术的发展方向,须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性)和非极性污染物。

 

其清洗工艺特点是:

1) 安全性好,不燃烧、不爆炸,基本无毒;

2) 清洗剂的配方组成自由度大,对极性与非极性污染物都容易清洗掉,清洗范围广;

3) 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂,除了溶解作用外,还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用,使用超声比在有机溶剂中有效得多;

4) 作为一种天然溶剂,其价格比较低廉,来源广泛。

 

水清洗的缺点是:

1) 在水资源紧缺的地区,由于该清洗方法需要消耗大量的水资源,从而受到当地自然条件的限制;

2) 部分元件不能用水清洗,金属零件容易生锈;

3) 表面张力大,清洗细小缝隙有困难,对残留的表面活性剂很难去除彻底;

4) 干燥难,能耗较大;

5) 设备成本高,需要废水处理装置,设备占地面积较大。

 

02半水清洗技术

半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为容易。

 

半水清洗工艺特点是:

1) 清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力持久性较强;

2) 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水;

3) 漂洗后要进行干燥。

 

该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的问题。

 

03免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。

 

免清洗焊剂大致可分为三类:

1) 松香型焊剂:再流焊接使用惰性松脂焊锡(RMA),可免洗。

2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。

3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。

 

近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs 的最终途径是实现免清洗。

 

04溶剂清洗技术

溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,故对设备要求简单。根据选用的清洗剂,可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等),后者主要包括氯代烃和氟代烃类(如HCFC 和HFC 类)等。

 

HCFC 类清洗剂及其清洗工艺特点

这是一种含氢的氟氯烃,其蒸发潜热小、挥发性好,在大气中容易分解,破坏臭氧层的作用比较小,属于一种过渡性产品,规定在2040 年以前淘汰,所以,我们不推荐使用该类清洗剂。

 

其存在的问题主要有两个:一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用,只允许使用到 2040 年;二是价格比较高,清洗能力较弱,增加了清洗成本。

 

电路板用什么清洗

1、清洗电路板就用洗板水

洗板水也就是电路板清洗剂的简称,是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂与松香等用的化学工业清洗剂药水。



2、碳氢溶剂洗板水

随着碳氢清洗剂的被广泛使用,碳氢溶剂也被用于PCB电路板的清洗;碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型;快干型清洗效果一般较好,碳氢溶剂洗板水具有环保、无毒、气味小、可蒸馏回收使用,其多用于高端精密类PCB电路板的清洗,如碳氢溶剂洗板水FRB-143。



3、水基型洗板水

因水基清洗剂具有环保、安全、无毒、无刺激性气体挥发的特点,笔者发现最近市面也出了水基类洗板水,但因电路板都有金属元件引脚,如果水基型洗板水不具有防锈功能时应慎用,因水基清洗剂易加快引脚的腐蚀生锈。

 

电路板清洗前的准备

一清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插,卡板,电池和IC等所有的接插件小心一一拔出,电位器,变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必须从电路板上卸下。[注意:非电子专业人员请勿进行此项操作,因若不具备电子专业技术,在拆卸时很容易损坏零部件和电路板,幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]。

 

因此等元件一旦进水,其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干,拆卸时必须逐一做好记录,以确保清洗完毕后复原时不致出错。同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象,如有,则应将其卸除,并做好记录,以便在电路板清理完毕后换上等值的新品。

 

对于电脑电源的电路板,则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊,特别重点检查大功率的元部件,如发现有裂纹活脱焊,应马上补焊,发现一处补焊一处,否则容易遗漏。

 

电路板怎么清洗

清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。



清洗可用洗电路板的专用清洗液(俗称洗板水),此液可到专门店去买。如没有洗板水,可按如下操作:(现在我们一般都不用洗板水了)先用自来水冲洗,注意水流要柔,不能过猛,边冲边用软刷子仔细轻刷,电路板的两面均如是。



然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方,特别是跳线插,插槽(CPU插槽,AGP槽,PCI槽,内存槽)的内侧和底部,IC插座的底部,南北桥芯片,BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下,大电容的底下等地方更应仔细清洗,操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪;如果发现洗出的肥皂沫很脏,则须用清水冲洗后,再用肥皂在刷洗一遍,直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。



随后用清水缓缓将电路板彻底冲洗干净。注意:必须把肥皂水彻底冲刷干净。



水洗完毕后,用压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴,特别是跳线插,插槽(CPU插槽,AGP槽,PCI槽,内存槽)的内侧和底部,IC插座的底部,南北桥芯片,BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下,大电容的底下等地方,更是应从它的不同方向进行吹扫,力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气,则可用钟表维修专业或相机维修专业的橡皮手泵,不过这玩意可累人了。



稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次(让焊有元件的一面向上,斜放着电路板,用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗)。用四氯化碳则其效果更嘉,不过这东西有毒,使用时必须小心,除非很必要,否则切勿使用。一般都建议不要使用四氯化碳。

 

PCB厂讲,至此,清洗结束,这样清洗,不但干净彻底,省钱,环保而且健康。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 汽车软硬结合板| 电路板| PCB厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史