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教你搞定指纹识别软硬结合板的返修工序

文章来源：作者：张胜查看手机网址

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人气：604发布日期：2023-03-11 03:40【大中小】

在指纹识别软硬结合板的生产过程中，修复是一个不起眼却很重要的工序。许多质量有缺陷的指纹识别软硬结合板，在这一生产过程中，通过修复而“脱胎换骨”，成为合格品。今天我们就为大家详细讲解一下指纹识别软硬结合板生产过程中的修复工艺。

首先，指纹识别软硬结合板修复的目的

1.在回流焊和波峰焊过程中，开路、桥接、虚焊、润湿不良等缺陷需要用一定的工具手工修整，达到去除各种焊点缺陷的效果，从而获得软硬结合板指纹识别的合格焊点。

2. 对缺少的部件进行焊接修复。

3.更换放错位置和损坏的组件。

4、在单板和整机进行调试后，更换一个不合适的元器件。

指纹识别软硬盘出厂后发现问题进行修复。

其次，确定需要修复的焊点

1、给电子产品定位

为了确定哪种焊点需要修复，首先，电子产品应该定位，以确定哪个级别的电子产品属于该产品。三级是最高要求。如果产品属于3级，则必须按照最高标准进行测试。如果产品属于1级，则应按最低级别进行测试。

2.明确"优良焊点"的定义

优良焊点是指在教学设计发展电子技术产品时，考虑的使用网络环境、方式及寿命期内，能够通过保持电气性能和机械强度的焊点；只要满足我们这个社会条件就不必返修。

3. 使用IPC-A610E标准进行测试。如果符合可接受的等级1和2，则不需要返工。

4. 按IPC-A610E标准进行测试，缺陷等级1、2、3必须修复。

对IPC-A610E标准进行检测，工艺警告等级1、2必须修理。

注：过程进行警示3是指虽然发展存在一些不符合要求的条件，但还可以通过安全管理使用。因此，一般企业情况分析过程警示3级可以当做可接受1级处理，可以不返修。

三、返修注意事项

1、不要损坏焊盘。

2、保证系统元件的可使用性。如果是双面影响焊接电子元器件，则一个重要元件工作需要进行加热两次；如果没有出厂前返修1次，需要再加热两次；如果可以出厂后返修1次，又需要再加热两次。照此推算，一个主要元器件要能自己承受6次高温通过焊接才算是合格品。对于高可靠性的产品，也许就是经过1次返修的元件就不能再使用了，否则会发生安全可靠有效性问题。

元件表面、指纹识别软、硬板表面必须保持平整。

4.生产中的工艺参数应尽可能模拟。

5. 修理时注意潜在静电危害的数量，并遵循正确的焊接曲线。

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