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深联电路浅析指纹识别软硬结合板制作流程中的返修工序

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1314发布日期：2022-05-14 10:11【大中小】

在指纹识别软硬结合板制作流程中，返修是一道不起眼但是又很重要的工序。许多质量有瑕疵的指纹识别软硬结合板，就是在该制作流程中，通过返修获得了“新生”，成为质量合格的产品。深联电路今天就来为你详解指纹识别软硬结合板制作流程中的返修工序。

一、指纹识别软硬结合板返修的目的

1、在再流焊、波峰焊工序中，产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等缺陷，需要借助一定的工具，手工进行修整才能达到去除各种焊点缺陷的效果，从而获得合格的指纹识别软硬结合板的焊点。

2、对于漏贴的元器件进行补焊。

3、对于贴错位置及损坏的元器件进行更换。

4、在单板和整机调试后，更换不合适的元器件。

5、指纹识别软硬结合板整机出厂后发现问题进行返修。

二、判断需要返修的焊点

1、给电子产品定位

判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测；如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。

2、要明确“优良焊点”的定义

优良焊点是指在设计电子产品时，考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊点；只要满足这个条件就不必返修。

3、用IPC-A610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要返修。

4、用IPC-A610E标准进行检测，缺陷1、2、3级必须返修。

5、用IPC-A610E标准进行检测，过程警示1、2级必须返修。

注：过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件，但还可以安全使用。因此，一般情况过程警示3级可以当做可接受1级处理，可以不返修。

三、返修注意事项

1、不要损坏焊盘。

2、保证元件的可使用性。如果是双面焊接元器件，则一个元件需要加热两次；如果出厂前返修1次，需要再加热两次；如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照此推算，一个元器件要能承受6次高温焊接才算是合格品。对于高可靠性的产品，也许经过1次返修的元件就不能再使用了，否则会发生可靠性问题。

3、元件表面、指纹识别软硬结合板表面一定要保持平整。

4、应该尽可能地模拟生产中的工艺参数。

5、注意潜在的静电放电危害的次数，返修时按照正确的焊接曲线执行操作。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

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