深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » PCB HDI厂景气提升,销量提升

PCB HDI厂景气提升,销量提升

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1359发布日期:2022-04-11 02:24【

  据HDI小编了解,2021年美国半导体企业IDM、无晶圆厂和半导体总销售额均处于全球领先位置。

  下图显示了2021年全球IDM企业在半导体销售的份额,以及按公司总部所在地划分的半导体市场的全球总份额(该数据不包括纯代工厂)。

  2021年,美国公司占据了全球半导体市场销售总额(IDM和无晶圆厂销售额的总和)的54%,其次是韩国公司,占据22%的份额。

  台湾地区半导体公司凭借其无晶圆厂的良好表现占全球半导体销售额的9%,而欧洲和日本均为6%,(台湾地区公司在IC行业市场份额于2020年首次超过欧洲公司)。

  HDI小编认为值得注意的是中国大陆公司仅占全球IC销售的4%。如果对这4%的销售份额进一步细分,中国大陆的芯片设计企业(无晶圆厂)市场销售份额占比为9%,IDM低于1%。

  韩国和日本公司在无晶圆厂IC领域的存在极其薄弱,而台湾地区和中国大陆公司在IC市场的IDM部分的份额非常低。总体而言,总部设在美国的公司在IDM、无晶圆厂和整体IC行业市场份额方面表现出了最大的平衡。

  据HDI小编了解,2021年,日本企业的IC市场占有率延续了从上世纪90年代开始的良好势头。如图2所示,日本公司在1990年占据了全球IC市场份额的近一半,但在过去30年里,这一份额急剧下降,到2021年仅为6%。虽然欧洲公司的市场份额下降幅度没有日本公司那么大,但去年欧洲公司在全球IC市场的份额也只有6%,低于1990年的9%。

  与过去30年日本和欧洲企业的IC市场份额下滑形成对比的是,美国和亚洲的IC供应商的市场份额自1990年以来一直在攀升。亚洲公司见证了他们在全球IC市场的份额从1990年的微不足道的4%上升到2021年的34%。亚洲IC供应商市场份额的增长相当于31年IC销售的复合年增长率为15.9%,几乎是同期IC市场总复合年增长率8.2%的两倍。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: HDI

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史