深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹识别软硬结合板之指纹识别技术的工作原理

指纹识别软硬结合板之指纹识别技术的工作原理

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1407发布日期:2022-03-11 10:03【

 2013年,苹果发布了iPhone 5S,这是第一款带指纹识别的iPhone。紧接着,搭载指纹识别的手机犹如雨后春笋般地冒出来,指纹识别以其方便、安全的特性赢得了消费者们的喜爱。

  时至今日,虽然多数新款手机都加入了3D人脸识别,但同时依旧会搭载指纹识别。当iPhone X使用3D 人脸识别的时候,一度有人认为指纹识别将会在智能手机上销声匿迹,但是以目前的市场形势看来,指纹识别的市场,仍然广阔。

据相关的资料显示,由于终端整体需求下降和3D面部识别的竞争,2018年指纹芯片的出货量约为8.79亿颗。在屏下指纹带动下,预计2019年全球指纹芯片的出货量将达到9.9亿颗。

  据指纹识别软硬结合板小编了解,指纹识别技术很重要的一个指标就是准确率,而提高指纹识别准确率的核心在于能否更准确、高效的采集指纹图像(当然也可以通过后期算法来提升,但是提升的效果有限)。目前指纹识别采集技术主要有三种方式:光学识别、电容传感器识别、生物射频识别。

 1、 光学识别

  光学识别是应用比较早的一种指纹识别技术,比如之前很多的考勤机、门禁都采用的就是光学指纹识别技术。主要是利用光的折摄和反射原理,将手指放在光学镜片上,手指在内置光源照射下,光从底部射向三棱镜,并经棱镜射出,射出的光线在手指表面指纹凹凸不平的线纹上折射的角度及反射回去的光线明暗就会不一样。用棱镜将其投射在电荷耦合器件上CMOS或者CCD上,进而形成脊线(指纹图像中具有一定宽度和走向的纹线)呈黑色、谷线(纹线之间的凹陷部分)呈白色的数字化的、可被指纹设备算法处理的多灰度指纹图像。然后对比资料库看是否一致。

  据指纹识别软硬结合板小编了解,光学识别的缺点在于该类型指纹模块对使用环境的温度湿度都有一定的要求,并只能到达皮肤的表皮层,而不能到达真皮层,而且受手指表面是否干净影响较大。如果,用户手指上粘了较多的灰尘或者湿手指可能就会出现识别出错的情况。并且容易被假指纹欺骗。对于用户而言,使用起来不是很安全和稳定。

 2、电容传感器

  而电容式指纹识别是利用硅晶元与导电的皮下电解液形成电场,指纹的高低起伏会导致二者之间的压差出现不同的变化,借此可实现准确的指纹测定。该方式适应能力强,对使用环境无特殊要求,同时,硅晶元以及相关的传感原件对空间的占用在手机设计的可接受范围内,因而使得该技术在手机端得到了比较好的推广。

  目前的电容式指纹模块也分为划擦式与按压式两种,前者虽然占用体积较小,但在识别率以及便捷性方面有很大的劣势。这也直接导致厂商全都将目光锁定在了操作更加随意、识别率更高的按压式(电容)指纹模块。

  不过电容传感器对手指的干净要求业也还是比较高的(相对光学式要低一些),而且传感器表面使用硅材料,比较容易损坏。目前电容式指纹辨识技术厂商主要有Authentec(被苹果收购)、FingerPrintCardsAB(FPC)、Synaptics(收购了Validity)。

 3、生物射频识别

  据指纹识别软硬结合板小编了解,射频传感器通过传感器发射微量的射频信号,可以穿透手指的表皮层获取里层的纹路以获取信息。比如高通在2015年的MWC展会上发布的Sense ID 3D超声波指纹识别技术就是生物射频识别技术的一种。

  相对于前两种技术来说,射频传感器对手指的干净程度要求较低,可以产生高质量的图像。此外,由于能够采集高质量图像,所以可以在保证一定认证可靠性的前提下减小传感器面积,从而可以减少一定的成本,并且可以使得射频传感器可以应用到各种小型化移动设备当中。不过,由于是需要主动发射信号,所以功耗相对电容式要高。另外目前应用此类技术的厂商比较少,所以整体的成本还是相对比较高。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 指纹识别软硬结合板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史