深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » HDI之国内5G手机陷入下滑“困境”?原因何在?

HDI之国内5G手机陷入下滑“困境”?原因何在?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:984发布日期:2022-08-29 10:01【

  据HDI小编了解,国内5G手机,特别是安卓系统的手机,始终在芯片技术上输给苹果。如今苹果的大举进入5G中低端市场,正是国内5G手机巨大的冲击,击中国内的“软肋”。连续下滑的5G国内手机销量正反馈几个问题。

一、5G手机核心芯片竞争力问题,这归结于5G芯片技术。

  自从华为退出5G市场后,受制封锁后的国内手机市场,大部分国内厂商用的都是美国高通骁龙、或者联发天玑等核心芯片,这和目前手机霸主的苹果自研芯片有较大的距离。在芯片技术上,无法与苹果抗衡。

二、价格优势消失。

  不仅技术层面,产品价格优势也逐步输于苹果,甚至三星也出了比较低价版本的5G手机。目前iPhone 13系列国行售价下调,iPhone SE3也来到三千元档位,给安卓手机市场形成巨大压力。而目前国内的5G手机,高端都在近四千元的水准,中端价位已经是2500~3500元,千元价位的机型越来越少,这明显说明国内5G手机的价格优势已经消失。

 

三、高端机的破局问题。

  据HDI小编了解,自华为淡出手机市场之后,其他几家手机厂商为了瓜分华为腾出的巨大市场空缺,纷纷采取机海战术,几乎每个月都有新机上市,一定程度上刺激了国内手机市场销量的增长。但如今的高端机确实有些不太行,性能各方面的吸引力并不强。

四、年轻群体接受度问题。

  从用户来看,国内5G手机2021年末5G手机女性占比达42.8%。从年龄分布来看,5G 手机用户中24岁及以下用户比例持续增加,占比达27.8%。从5G安卓手机分年龄段品牌市占率分布看,24岁及以下人群中vivo市占率达21.5%,排名第一,华为市占率排名第二,OPPO和小米排名第三、第四。这说明年轻群体增多,但年轻群体始终在价格接受度方面有局限,值得思考。此外5G手机还有一些痛点,如5G续航、充电、功耗、系统、5G射频芯片、摄影、CPU/GPU计算性能、无线连接性能、散热(能耗比)等问题。

  据HDI小编了解,全球5G价值链,未来有望突破20万亿,如此庞大的市场焉能不抢?而在国内的市场里面,去年5G手机出货量是3.51亿部,其中有2.6亿多台是5G手机。但如下,加上苹果的市场冲击,未来想要在5G获得市场销售分羹则是战略性思考的问题。如果华为重新“复出”,制造麒麟芯片,未来的国内安卓5G手机,则有更好的期望。不然,未来国内安卓体系的5G手机商“被动性”处境则很明显。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: HDI

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史